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【征稿范围】
电话：(+86) 13554628561 投稿邮箱：icmpmit2015@126.com
（一）新材料和先进材料
•生物医用材料 •新能源材料 •微/纳米材料 •材料加工技术 •材料物理与化学 •环保材料 •光学/电子/磁性材料 •智能/智能材料/智能系统
•氢能与燃料电池科学，工程与技术
•陶瓷 •复合材料 •钢铁 •生物材料 •高分子材料 •建材 •化工原料 •金属合金材料
•抗震结构，材料和设计
（二）机械工程
•机械工程及自动化 •数控技术应用 •快速成型和模具流变 •工业设计与工业工程 •船舶制造技术及设备 •热能动力设备与应用 •测量和控制技术与仪器 •柔性制造，智能制造 •建模与仿真的制造工艺
•汽车工程
•机电一体化 •摩擦磨损机理 •自动化和机电一体化 •电气自动化技术 •飞机制造工程 •可制造•DFM设计） •机械设计/机械零件
（三）产品设计和制造技术
•生产与运作管理 •NEMS/ MEMS技术与装备 •先进的数控技术与设备 •计算机集成制造系统 •先进制造生产模式 •系统分析与工业工程 •理论与摩擦中的应用及磨损 •虚拟制造和网络化制造 •动态力学分析，优化与控制 •微型电子封装技术与装备
•工业设计 •绿色供应链
•CAD/ CAM/ CAE •产品生命周期设计 •激光加工技术 •智能的优化设计 •创新的设计方法 •制造业电子商务系统 •振动，噪声分析与控制
（四）信息技术
•光通信 •需求工程 •无线通信 •通信网络 •进化计算 •异构计算 •多媒体和可视化 •数据挖掘和数据流 •信息与通信 •信息访问和检索 •移动计算和应用 •约束求解和编程 •无线通信网络 •面向对象的编程语言和系统 •基础架构的下一代网络 •可靠，自适应分布式系统 •数据库理论，技术与应用
•联网
•通讯 •编码理论 •传感器网络 •云计算 •信号处理 •操作系统 •计算机科学 •嵌入式系统 •协同系统 •互联网技术 •企业工程 •移动通信 •通讯软件 •编程语言
•生物健康信息学
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