【EI核心+scopus两大数据库稳定双检索】2026 International Conference on Semiconductor Materials and Advanced Integrated Circuit Technology（SMAICT 2026）
会议信息
时间地点：2026年11月27-29日 ，中国重庆
截稿日期：详见官网，多轮截稿
论文高录用率，稳定EI检索 | SPIE出版，拥有 ISSN&ISBN 双刊号
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大会简介
2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）将于2026年11月27日至29日在中国重庆隆重召开。大会由重庆邮电大学主办，是半导体材料与集成电路技术领域的重要国际盛会。随着半导体产业的飞速发展及对高性能、低功耗、微型化电子系统需求的不断增加，材料瓶颈、器件集成复杂性及制造工艺创新已成为行业面临的重大挑战。为应对这些痛点，SMAICT 2026致力于搭建高水平的学术与产业交流平台，推动前沿科研合作，促进理论研究与实际应用的深化结合，加速技术突破与产业升级。大会围绕半导体材料、器件制造、集成电路设计、先进封装及新兴技术等核心议题，安排主题报告、特邀报告、口头及壁报交流，汇聚全球高校、科研院所及企业的知名学者、专家与行业领军人物，助力跨学科融合与创新发展。大会不仅为展示最新科学成果提供了广阔平台，也为学术交流、合作探讨及产学研结合搭建了理想舞台。
组织单位
主办单位：重庆邮电大学
征稿主题
| 方向一：半导体材料与工艺技术 |
方向二：集成电路设计与制造技术 |
方向三：先进半导体应用与系统集成 |
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新型半导体材料开发
纳米材料与二维材料应用
半导体材料表征技术
晶体生长与材料制备
材料缺陷与界面工程
功能材料与复合材料
先进沉积与蚀刻工艺
晶圆加工与制造技术
材料可靠性与失效分析
材料创新在半导体器件中的应用
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先进的工艺节点设计和光学图案化方法
低功耗光子集成电路设计
高性能的光学和模拟信号处理电路
光互连与混合信号集成
三维集成和异质光子集成
光学检测、计量和制造过程控制
光子芯片封装和光互连技术
光子集成电路的可靠性设计
量子光子器件和未来集成电路
新型光子集成电路架构
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半导体器件在人工智能中的应用
物联网与智能传感系统
电力电子与能量管理系统
新兴半导体器件与系统
集成电路在通讯技术中的应用
系统级芯片(SoC)设计与实现
智能制造与半导体产业自动化
半导体技术在汽车电子中的应用
先进测试技术与系统验证
半导体产业链与技术趋势
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论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将提交至SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X))出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索，目前该会议检索十分稳定！
投稿要求：
◆论文需按照会议官网的模板排版，详见官网；
◆文章原创未正式发表过，符合重复率要求；所有投稿将进行文献真实性检测，请务必保证参考文献可被核实DOI或相应链接。推荐使用【AI学术诚信检测平台】为您提供人工智能生成内容检测、文献相似性检测（中英文查重）、图像完整性筛查、参考文献检测等服务。
参会方式
一篇录用文章允许一名作者免费参会；
1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
2、海报展示：申请海报展示，A1竖版尺寸；
3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
参会可获得会议资料（会议通知、参会证书等）
大会秘书处 | 领取投稿参会优惠，学术会议资料和咨询后续见刊和检索！
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| 会议时间 | 2026-11-27至2026-11-29 |
| 会议地点 | 重庆 |
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