【IEEE出版 | EI检索稳定】2026 6th International Conference on Artificial Intelligence, Automation and High Performance Computing（AIAHPC 2026）
会议信息
时间地点：2026年9月18-20日，中国-西安
截稿日期：详见官网，多轮截稿
投稿添加顾问，全程跟进论文（团队多篇投稿或参会可申请优惠价）
大会简介
第六届人工智能、自动化与高性能计算国际会议(AIAHPC 2026)将于2026年9月18-20日在中国·西安召开。
本次会议主要围绕“人工智能、自动化与高性能计算”的最新研究展开，旨在荟聚世界各地该领域的专家、学者、研究人员及相关从业人员，分享研究成果，探索热点问题，交流新的经验和技术。我们热烈欢迎相关领域专家学者向AIAHPC 2026提交他们的新研究或技术贡献，与来自世界各地的科学家和学者分享宝贵的经验！
组织单位
主办单位：西安交通大学
承办单位：人机混合增强智能全国重点实验室、西安交通大学计算机科学与技术学院
协办单位：西安电子科技大学、西北工业大学
征稿主题
论文出版
所有投稿至AIAHPC 2026的论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将由IEEE (ISBN: 979-8-3195-4701-9)出版，收录进IEEE Xplore数据库，出版后提交EI Compendex, Scopus检索。
投稿要求：
◆论文需按照会议官网的模板排版，详见官网；
期刊推荐
本次大会的投稿将被择优推荐至以下期刊投稿。请通过大会投稿入口投稿，由组委专家进行稿件评估。
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期刊名称：Embodied Intelligence in Physical Systems
ISSN: 3118-023X
收录数据库：EI Compendex、Scopus
征稿方向：具身智能的理论基础、人-机器人-物理世界融合、物理系统中的学习/适应与进化、从仿真到现实（Sim2Real）与虚拟训练平台、感知/驱动与具身形态、边缘计算与自主系统架构、具身人工智能系统的安全与隐私等等。
出版模式：开源出版（OA）
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期刊名称：Computers, Materials & Continua
ISSN：1546-2218
收录数据库：Web of Science-SCIE (中国科学院4区，JCR Q3，IF 1.7)、EI Compendex、Scopus等
征稿方向：发表计算机网络、人工智能、大数据管理、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组学、集成材料科学、数据分析、建模以及现代功能和多功能材料的设计与制造等领域的原创研究论文。尤其欢迎能够推动材料技术发展的新型高性能计算方法、大数据分析和人工智能技术。
出版周期：预计3-4个月录用，录用后1-2个月见刊，见刊后1个月Web of Science-SCIE检索
出版模式：开源出版（OA）
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学术会议：高录用检索快，会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。
| 会议时间 | 2026-09-18至2026-09-20 |
| 会议地点 | 陕西西安 |
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