第六届电子信息工程与计算机技术国际学术会议(EIECT 2026)

发布时间:2026-06-30 14:19:36

2026 6th International Conference on Electronic Information Engineering and Computer Technology(EIECT 2026) 
 
【IEEE出版,北京交通大学主办】第六届电子信息工程与计算机技术国际学术会议(EIECT 2026)
 
会议信息 
 
大会网址:https://ais.cn/u/mUzuQf 
 
时间地点:2026年9月4-6日,中国-北京-北京交通大学校内举办 
 
截稿日期:详见官网,多轮截稿 
 
大会设立评优环节,期待各位专家、学者出席交流! 
 
北京交通大学主办,国家“双一流”建设高校 
 
连续五届稳定EI检索,均于会后3个月完成见刊检索! 
 
与Sigma Journal of Engineering and Natural Sciences期刊合作征稿,版面充足,专属审稿通道! 
 
议程丰富,多位IEEE Fellow主旨报告,面对面学术交流机会!诚邀北京参会 
 
 
大会简介 
 
随着科学技术的高速发展,计算机技术革新日新月异,其智能化、网络化使人们的生活更加便捷。而电子信息工程依托计算机技术,将数据等逻辑数字转化为可解读信息,渗入到社会的方方面面,使电子及信息产品不断创新,让电子信息工程具备更广阔的前景,两者的相互结合也必将成为未来发展的主要方向。 
 
第六届电子信息工程与计算机技术国际学术会议(EIECT 2026)暨第六届无线丝绸之路国际学术交流活动,拟于2026年9月4-6日在中国-北京隆重举行。本次大会融合第五届未来铁路使能技术与需求论坛,旨在搭建一个高水平、国际化的跨学科学术对话平台,深入探讨电子信息与计算机技术领域的前沿发展与创新融合。 
 
会议聚焦5G/6G通信、低空经济、轨道交通宽带移动信息通信、计算机科学与技术、智慧出行、边缘计算、智能信息处理等关键方向,汇聚全球专家学者、业界精英与研究团队,分享最新研究成果、交流核心技术挑战、展望未来技术趋势。 
 
 
往届会议
会议时间地点
出版社
见刊时间
EI检索时间
EIECT 2025
2025.10.24-26 江门召开
IEEE
2025.1.21
2026.4.10
EIECT 2024
2024.11.15-17  深圳召开
IEEE
2025.2.13
2025.3.11
EIECT 2023
2023.11.17-19  深圳召开
IEEE
2023.2.26
2024.3.25
EIECT 2022
2022.10.28-30  延安召开
IEEE CPS
2023.4.3
2023.5.4
EIECT 2021
2021.10.30-11.1  昆明召开
SPIE
2021.12.22
2022.3.4

组织单位 

 
>>指导单位:中国通信学会天线与射频分会 
 
>>主办单位:北京交通大学 
 
>>技术支持:IEEE ComSoc Technical Committee on Green Communications and Computing (TCGCC) 
 
IEEE Women in Engineer Harbin Affinity Group 
 
>>承办单位:北京交通大学电子信息工程学院、先进轨道交通自主运行全国重点实验室、重庆邮电大学、浙江科技大学 
 
>>支持单位:宽带信息通信铁路行业重点实验室、北京交通大学现代通信研究所、世界青年科学家联合会数智融合专委会 
 
征稿主题 
 
Track 1
电子信息工程
通信与无线技术
6G前沿通信
未来蜂窝网络
太赫兹通信
卫星融合通信
车联网通信
空天地一体
智能反射表面
大规模MIMO
超可靠低时延
移动边缘协同
认知无线网络
频谱智能管理
通信资源优化
量子安全通信
绿色低碳通信

网络体系结构与协议技术
下一代互联网
软件定义网络
网络功能虚拟
数据中心网络
云边端协同
工业物联网网
智慧城市网络
区块链网络
网络切片技术
网络安全防护
自主可控协议
高速光纤网络
边缘智能网络
时敏网络架构
网络测量分析
信号处理与智能感知
智能信号处理
多模态融合感知
雷达信号识别
通信信号检测
图像智能编码
语音增强识别
目标跟踪定位
深度学习信号
时频分析方法
传感器数据融合
生物特征识别
智能边缘感知
噪声鲁棒处理
压缩感知技术
智能监测系统
Track 2
计算机技术
人工智能与大模型
人工智能通信
人工智能理论
强化学习
联邦学习
可信与安全AI
多模态大模型
生成式人工智能
模型压缩与加速
计算机技术
智能计算架构
高性能计算
异构计算架构
分布式系统
云原生技术
边缘计算系统
网络协同计算
分布式智能体
计算驱动通信
数据智能与应用系统
数据挖掘
知识图谱
智能推荐系统
隐私计算
物联网智能化
智慧交通系统
智慧医疗网络
智能制造通信
网络化机器人
教学学生网路

Track 3
电子与集成电路
集成电路设计与制造
集成电路设计
低功耗IC
先进制程
片上系统
3D封装技术
半导体器件与材料
半导体材料
功率电子器件
光电子与集成光子
纳米电子器件
量子器件
嵌入式与电子系统
可重构计算
嵌入式系统
传感器
智能硬件系统
电子测试与测量
 
 
论文出版 
 
 
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由IEEE(ISBN: 979-8-3195-3853-6)出版社出版,收录进IEEE Xplore数据库,出版后提交EI Compendex, Scopus检索。 
 
 
会议合作期刊推荐 
 
会议遴选的优秀论文/对于期刊发表感兴趣的文章,可投至会议内经大会组委会&期刊编辑审核后,推荐至Sigma Journal of Engineering and Natural Sciences投稿,所有稿件均需通过期刊独立的同行评审流程。

Sigma Journal of Engineering and Natural Sciences
这是一本国际性、同行评审的开放获取期刊,由土耳其耶尔德兹技术大学(Yildiz Technical University)出版。本刊涵盖工程与自然科学领域的广泛研究方向,包括但不限于:土木工程、机械工程、电气与电子工程、化学工程、材料科学、环境工程、生物工程、计算机科学、数学与物理等。期刊接受以下类型的稿件:原创研究论文、综述文章、简讯、技术说明、致编辑信、特邀论文、书评。

学科领域:工程技术-工程综合,多学科
收录数据库:ESCI、Scopus
ISSN:1304-7191
科院:4区
JCR:Q3
审稿周期:初审一个月内,预计录用周期3-6个月
 
参会方式 
 
所有参会者现场均可获取参会证明,邀请函,专属纪念品,参会证等会议资料 
 
1、作者参会:一篇录用并缴费的文章允许一名作者免费参会; 
 
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核; 
 
3、口头演讲:申请口头报告,时间为10分钟; 
 
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 
 
5、听众参会:不投稿,仅以听众身份参会,可参与讨论交流。 
 
 
大会秘书处 | 领取投稿参会优惠,学术会议资料和咨询后续见刊和检索! 
 
 
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学术会议:高录用检索快,会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。 

会议时间2026-09-04至2026-09-06
会议地点北京

声明:

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