第八届电子工程与信息学国际学术会议(EEI 2026)

发布时间:2026-04-28 11:13:08

 
2026 8th International Conference on Electronic Engineering and Informatics(EEI 2026) 
 
 
会议信息 
 
大会网址:https://ais.cn/u/InMjMj 
 
时间地点:2026年6月26日-28日,中国济南 
 
截稿日期:见官网 
 
收录检索:IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus【三大数据库同步实现稳定检索!】 
 
往届会后3个月见刊发表 | 高届数会议,见刊检索有保障 | IEEE出版,七大高校联办,会议级别高 
 
 
大会简介 
 
第八届电子工程与信息学国际学术会议(EEI 2026)将于2026年6月26日至6月28日在中国山东济南隆重召开。此次会议将聚焦“电子工程”、“电子技术控制与应用”、“通信工程”、“信息学”及“计算机科学”等领域的最新研究进展与技术创新,助力国家数字经济和智能化转型战略的推进。会议将围绕当前领域面临的重大挑战与研究方向进行深入探讨,促进理论与技术在高校和企业中的发展与应用。与会者将有机会分享最新的研究成果,扩大专业网络,并面对面交流新思想。 
 
EEI 2026不仅为科研人员提供了展示其研究成果的机会,也将为参与者建立业务和研究联系,发掘未来事业上的全球合作伙伴。与会者将有机会参与高水平的学术讨论,拓展专业网络,寻求合作机会,共同推动学科发展和应用创新。我们期待您的参与,共同探索电子工程与信息学的未来发展趋势与无限可能。 
 
组织单位 
 
主办单位:山东大学 
 
协办单位:燕山大学,安徽大学,临沂大学,聊城大学,济南大学,山东师范大学,齐鲁工业大学(山东省科学院) 
 
技术支持:IEEE Systems, Man, and Cybernetics Society  
 
征稿主题 
 

电子技术控制与应用

电子技术

信息与通信工程

·电子系统的线性和非线性控制

·随机系统与滤波估计

·基于机器学习的系统辨识

·网络化控制系统

·多智能体系统的协同控制

·信息物理系统的安全与控制

·电力电子变换器控制

·嵌入式控制系统的设计与优化

·机器人运动控制与视觉伺服

·数字信号处理在控制中的应用

·3D工艺与集成技术

·基板嵌入与先进倒装芯片封装

· MEMS和传感器技术

·传动系统的设计与分析

·新材料、新设备和3D互联

·可穿戴、柔性和可拉伸的电子器件

·光互连与3D光子学

·数字系统与逻辑设计

·计算机体系结构和VLSI

·网络驱动的多核芯片

·先进的机器人系统

·模拟和数字电子学

·信号与系统

·物联网与传感器网络

·电子设备

·卫星和空间通信

·网络与信息安全

·无线通信的信号处理

·认知无线电和软件无线电

·光网络与系统

·电磁场理论

·天线、传播和传输技术

·光通信

·雷达信号与数据处理

·无线和移动通信

·大数据与数据挖掘

·云计算和边缘计算

·计算机网络与协议

·图像和视频处理

·信息论与编码

 
 
论文出版 
 
 
文章先经2-3位专家盲审,录用的文章将由IEEE出版(ISBN号:979-8-3315-8368-2),最终交由IEEE Xplore、EI、Scopus 检索,目前该会议检索十分稳定! 
 
 
投稿要求: 
 
◆论文需按照会议官网的模板排版,详见官网; 
 
◆仅接受全英稿件,请将稿件投至【编译润色】平台进行翻译; 
 
◆作者可通过【iThenticate查重】【Morressier AI检测】自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。【特惠预购-活动详情】 
 
 
参会方式 
 
所有参会者现场均可获取参会证明,邀请函,专属纪念品,参会证等会议资料 
 
1、作者参会:一篇录用并缴费的文章允许一名作者免费参会; 
 
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核; 
 
3、口头演讲:申请口头报告,时间为10分钟; 
 
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 
 
5、听众参会:不投稿,仅以听众身份参会,可参与讨论交流。 
 
 
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会议时间2026-06-26至2026-06-28
会议地点山东济南

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