2026 5th International Conference on Electronics, Integrated Circuits and Communication Technology
会议信息
时间地点:2026年4月24-26日 | 成都
截稿日期:见官网
往期历史 | 检索周期 | 何时录用 | 主题是否匹配 | 合作期刊推荐
大会简介
第五届电子、集成电路与通信技术国际学术会议(EICCT 2026)由成都信息工程大学、成都理工大学、河海大学联合主办,将于 2026 年 4 月 24 日至 26 日在中国活力城市成都举办。作为该领域备受期待的国际盛会,本次会议将成为全球学者、研究人员、工程师及企业界专业人士的顶级交流平台,参会人员将来自世界各地的科研机构、高校与企业。
EICCT 2026 会议议题将围绕电子、集成电路及通信技术领域的多元方向展开。参会者将获得独特机会,深入探讨行业前沿,交流最新研究成果、创新理念与实践经验。会议旨在促进国际学术合作,激发科研创新活力,推动相关理论的深化与技术的落地应用。
为期三天的会议将设置丰富且全面的议程。知名专家学者将带来主旨报告,解读领域内的最新发展趋势与未来方向;口头报告环节将集中展示前沿研究成果;海报展示环节则为参会者提供更细致、更具互动性的交流场景。此外,会议还将开设聚焦新兴技术与热点问题的专题分会场,并为参会者搭建人脉拓展与产业合作的桥梁。
所有投稿论文将由国际知名专家组成的评审团进行严格的同行评审。通过评审的论文将收录于高质量会议论文集,并提交至 IEEE Xplore、EI、Scopus 等国际知名索引数据库检索,为论文作者提供广泛的学术曝光度与行业认可度。
无论你是希望展示个人研究成果、拓展专业人脉网络,还是紧跟领域内最新技术进展,EICCT 2026 都是不容错过的学术盛会。我们诚挚邀请您于 2026 年相聚成都,共同参与这场兼具学术深度与产业价值的国际交流活动。
组织单位
主办单位:成都信息工程大学、成都理工大学、河海大学
承办单位:成都信息工程大学通信工程学院、成都理工大学机电工程学院
协办单位:西南石油大学、西南民族大学
征稿主题
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电子信息
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集成电路
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通信技术
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电力电子技术
电路与电子技术
信号与系统
半导体器件
传感器技术
信号与图像处理
雷达工程
微电子和固体电子学
电子与集成电路
模拟与数字通信
集成电路设计与集成系统
电子信息工程
信息通讯技术
微电子技术
高频技术和通讯网络
数字信号处理
电力电子技术
信息遥感技术
无线网络和信息系统
第六代移动通信技术(6g)
传感器和物联网
移动计算和边缘计算
GPS和无线定位
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集成电路设计与制造
超大规模集成电路(VLSI)
片上系统(SoC)设计
低功耗设计技术
射频集成电路(RFIC)
电源管理集成电路(PMIC)
数字信号处理器(DSP)与应用
数字集成电路设计
模拟与混合信号电路设计
高频(RF)和微波电路设计
低功耗电路设计
可重构与自适应电路设计
半导体工艺技术
纳米制造与工艺开发
包装技术与3D集成电路
芯片测试与故障诊断
材料科学在集成电路中的应用
汽车电子及安全关键系统
硅光子集成电路
新型器件(如忆阻器)在集成电路设计中的应用
集成电路的安全性与可靠性
模块化设计与系统集成...
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无线通信与移动通信
5G/6G通信技术
数字通信
多媒体通信
互联网通信
光通信与光网络
卫星通信与空间通信
移动互联网与终端
射频技术
现代交换技术
通信电子线路
图像处理与计算机视觉
音频与语音处理
生物医学信号处理
多媒体信号处理
网络与信息安全
物联网(IoT)与传感器网络
量子计算与量子通信
绿色通信与节能技术
电子科学与技术
数据结构
信号与系统
天线与电波传播
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论文出版
所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE(ISBN: 979-8-3315-6217-5)出版,见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录,EI Compendex和Scopus检索。该出版社见刊检索稳定快速!
投稿要求:
◆论文需按照会议官网的模板排版,详见官网;
◆作者可通过【iThenticate】查重系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
参会方式
所有参会者现场均可获取参会证明,邀请函,专属纪念品,参会证等会议资料
1、作者参会:一篇录用并缴费的文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为10分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
5、听众参会:不投稿,仅以听众身份参会,可参与讨论交流。
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学术会议:高录用检索快,会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。
SCI期刊:3000+ 国际知名期刊资源 | 资深专家 全程护航 | 涵盖SCI/SSCI/EI期刊/中英文普刊 | 初步评估意见+期刊匹配推荐(3本),限时免费!
| 会议时间 | 2026-04-24至2026-04-26 |
| 会议地点 | 四川成都 |
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