2026 International Conference on Sensor Technology and Information Engineering (STIE 2026)
会议信息
时间地点：2026年4月17-19日 | 中国合肥
截稿日期：见官网
往期历史 | 检索周期 | 何时录用 | 主题是否匹配 | 合作期刊推荐
大会简介
在万物互联与智能化浪潮深入发展的背景下，传感器技术与信息工程作为感知物理世界、构建数字孪生的基石，正面临着巨大的发展机遇与创新挑战。随着新材料、新工艺的不断突破，微机电系统（MEMS）的日益成熟以及与人工智能、物联网技术的深度融合，该领域的技术迭代与应用创新空前活跃。2026传感器技术与信息工程国际学术会议（STIE 2026）将于2026年4月17-19日在中国·安徽合肥举行。本次会议旨在汇聚海内外学术界与工业界的专家学者、研究人员和行业精英，围绕传感器技术与信息工程领域的前沿探索、设计创新、系统集成及未来展望进行广泛而深入的研讨。我们诚挚欢迎世界各地从事相关研究的学者、工程师及产业界代表踊跃投稿参会，分享真知灼见，交流创新实践，共同促进传感器技术与信息工程学科的交叉融合与协同发展，为赋能产业智能化升级与数字经济繁荣贡献智慧。
组织单位
主办单位: 郑州大学
支持单位：西南交通大学、中国石油大学（华东）
会议组委
·大会主席
杨磊 教授（IEEE 高级会员），郑州大学，中国
Morteza SaberiKamarposhti 副教授，双威大学，马来西亚
Ainuddin Wahid Abdul Wahab 教授（IEEE 高级会员），马来亚大学，马来西亚
·程序委员会主席
赵海全 教授（IEEE 高级会员），西南交通大学，中国
马天磊 教授，郑州大学，中国
吴振龙 副教授，郑州大学，中国
·出版主席
杨燕 教授，西南交通大学，中国
Saaidal Razalli Azzuhri 副教授，马来亚大学，马来西亚
Low Siew Chun 副教授，马来西亚理科大学，马来西亚
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征稿主题
论文出版
STIE 2026 投稿的全文将进行同行审稿，至少2-3位专家审稿之后，最终所录用的论文将被SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，出版后由出版社提交EI Compendex, Scopus数据库。
投稿要求：
◆论文需按照会议官网的模板排版，详见官网；
◆作者可通过【iThenticate】查重系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
参会方式
所有参会者现场均可获取参会证明，邀请函，专属纪念品，参会证等会议资料
1、作者参会：一篇录用并缴费的文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿，仅以听众身份参会，可参与讨论交流。
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学术会议：高录用检索快，会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。
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| 会议时间 | 2026-04-17至2026-04-19 |
| 会议地点 | 安徽合肥 |
声明：
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