2026 5th International Conference on Materials Engineering and Applied Mechanics
会议信息
时间地点：2026年3月6-8日，中国·西安
截稿日期：见官网
往期历史 | 检索周期 | 何时录用 | 主题是否匹配 | 合作期刊推荐
大会简介
第五届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2026）将于2026年3月6-8日在中国西安召开。本次会议将重点讨论材料科学、应用力学等领域的最新研究进展与发展趋势。会议旨在为国内外从事这些领域研究的专家学者、工程技术人员和技术研发人员提供一个互相分享科研成果和前沿技术的高水平平台，帮助他们了解最新的学术趋势，拓宽研究视角，强化学术探讨，并推动科研成果的产业化合作。我们诚挚邀请各大高校、科研机构的专家学者，企业界的专业人士及其他相关人员前来参会，共同交流与探讨。
我们诚挚邀请全球材料工程与应用力学领域的专家学者加入本次会议，共同探讨最新的研究成果与技术进展，寻找合作机会，共同推动行业发展。
组织单位
主办单位：西北工业大学
承办单位：西安科技大学、马来西亚国立大学微工程学与纳米电子学研究所
协办单位：Advanced Electronic Packaging Materials and Structures Research Center, Northwestern Polytechnical University
征稿主题
材料工程：
电子封装材料及结构力学；纳米材料；新能源材料；生物材料和生物装置；电子和磁性材料 ；复合、混合和多功能材料；金属和合金；环保绿色材料；纳米多孔材料；高分子材料；环境修复材料；材料建模等
应用力学：
振动学/接触力学/弹性力学；固体力学/流体力学/流变学；结构力学/质点力学/断裂力学；波传播；焊接连接；工程结构实验力学；可再造能源力学；断裂和损伤力学/计算力学；材料性能、测量方法及应用等
论文出版
论文经过2-3位专家盲审筛选后，录用的文章会提交给 Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596) 出版，出版后提交EI Compendex、Scopus检索。目前该出版社EI检索稳定，请放心投稿。
投稿要求：
◆论文需按照会议官网的模板排版，详见官网；
◆作者可通过【iThenticate】查重系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
参会方式
所有参会者现场均可获取参会证明，邀请函，专属纪念品，参会证等会议资料
1、作者参会：一篇录用并缴费的文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿，仅以听众身份参会，可参与讨论交流。
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学术会议：高录用检索快，会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。
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| 会议时间 | 2026-03-03至2026-03-08 |
| 会议地点 | 陕西西安 |
声明：
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