2024年材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2024)

发布时间:2024-03-29 20:49:34

【JPCS独立出版 EI检索】2024 International Conference on Materials Physics and Composites (ICMPC 2024) 
 
 
重要信息 
 
大会官网:www.icmpc.net
 
时间地点:2024年5月24-26日,中国·成都 
 
最终截稿时间:以官网信息为准(早投稿、早审核、早录用) 
 
接受通知:投稿后1周 
 
*现场可领取学术会议资料(如纪念品、参会证书等),咨询领取投稿/参会优惠! 
 
 
大会简介 
 
进入21世纪,材料被并列为现代文明的四大支柱之一,不仅是人们日常生活的基本元素,更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分,其应用实例不胜枚举。 
 
材料物理和复合材料作为前沿领域,对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此,我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2024)。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者,就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流,亦将关注如何将研究成果转化为实际应用,推动产业升级和可持续发展。 
 
会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲,并有来自世界各地的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面,交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。 
 
主讲嘉宾 
 
 
张善勇(Sam Zhang)教授 
 
哈尔滨工业大学 
 
 
王锦成教授 
 
上海工程技术大学 
 
 
Roham Rafiee教授 
 
德黑兰大学 
 
 
Nour F. Attia副教授 
 
埃及国家标准化研究所(NIS) 
 
*嘉宾个人简介可在官网查看,更多嘉宾持续邀请中...
 
征稿主题 
材料物理
复合材料
材料物理与结构性
材料物理与化学
先进复合材料
计算材料学
材料热力
材料制备技术
功能材料
材料加工成型
材料工程基础
原子物理学
聚合物/纳米复合材料
多孔材料
量子力学
固体物理学
能源催化材料
耐火材料
材料的力学性能
光电材料
界面工程与表面工程
微电子材料
半导体
储能材料
超导体
纳米材料与纳米技术
新型太阳能电池
 
*其他相关主题均可投稿,点击查看【更多主题】 
 
论文出版 
 
 
所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版,见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。 
 
 
◆论文不得少于5页,且须按【论文模板】排版; 
 
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译/润色服务,【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务,助您快速发表。 
 
◆会议采用在线方式进行投稿【学生凭学生证投稿享优惠】
 
 
会议日程 
 
日期
时间
内容
2024年05月24日
13:30-18:00
签到注册
2024年05月25日
09:00-12:00
主讲报告
12:00-13:30
午餐休息
13:30-14:30
主讲报告
14:30-17:00
口头报告
17:30-19:00
晚餐
2024年05月26日
09:00-18:00
学术考察活动/返程

 

备注: 
 
1. 议程将以会议现场实际情况为准 
 
2. 报名方式会议设有口头报告与海报展示环节,欢迎各位与会代表积极参与,各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明 
 
3. 作者参会:提交全文,一篇文章允许一名作者免费参会,可申请参与口头报告的演讲以及海报展示 
 
4. 听众参会:仅参会听讲,不参与演讲及展示 
 
5. 口头演讲:申请口头报告,时间为10分钟 
 
6. 海报展示:自行制作彩色A1海报,内容主要为论文概要
 
大会秘书处 | 有关会议投稿参会事项可直接咨询老师 
 
 
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会议时间2024-05-24至2024-05-26
会议地点四川成都

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