第四届工业制造与结构材料国际学术会议(IMSM 2024)

发布时间:2023-12-28 12:46:44

 
【EI(核心),Scopus检索】2024 4th International Conference on Industrial Manufacturing and Structural Materials(IMSM 2024) 
 
 
重要信息 
 
大会官网:http://www.icimsm.org/
 
大会时间:2024年3月15-17日 
 
大会地点:中国南京 
 
截稿/报名时间:以官网信息为准(先投稿,先送审) 
 
接受/拒稿通知:投稿后1周左右 
 
收录检索:本次会议所有录用的论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式出版,出版后将提交至EI Compendex和Scopus检索 。 
 
会议简介 
 
第四届工业制造与结构材料国际学术会议(IMSM 2024)将于2024年3月15-17日在中国南京举行。IMSM 2024将把工业制造和结构材料领域的创新学者和工业专家聚集到一个共同的论坛。会议的主要目标是促进工业制造和结构材料的研究和开发活动,另一个目标是促进世界各地的研究人员、开发人员、工程师、学生和从业人员之间的科学信息交流。欢迎各位领域内专家学者投稿参会! 
 
论文出版与检索 
 
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所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将在Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596)出版,出版后将提交至EI Compendex和Scopus检索 。 
 
组织单位 
 
协办单位                                       
 
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支持单位 
 
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大会委员会 
 
大会主席 
 
曲选辉,教授,北京科技大学(国家杰青,长江学者) 
 
徐俊,教授,西安交通大学(数字能源研究院/储能逆变研究院 院长) 
 
技术程序委员主席 
 
张德海,教授,郑州轻工业大学(江苏省盐城市创新领军人才) 
 
出版主席 
 
呼咏,教授,吉林大学(唐敖庆学者英才教授) 
 
主讲嘉宾  
 
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曲选辉,教授,北京科技大学(国家杰青,长江学者) 
 
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徐俊,教授,西安交通大学(IEEE Senior Member/院长) 
 
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王东方,教授,吉林大学(唐敖庆教授/学术带头人) 
 
*更多嘉宾内容介绍,请点击:嘉宾介绍 
 
征文主题 
 

工业制造技术

结构材料智能制造技术

计算机集成制造系统

先进控制和优化技术

人工智能技术在设计和制造中的应用

测控技术与智能系统

机械电子技术

新型传感技术

精密制造技术

先进制造生产模式

虚拟制造和网络制造

制造过程的质量监控

系统分析和工业工程

微电子封装技术与设备

工业机器人和自动生产线

先进的数控技术和设备


高性能金属结构材料

高温和超高温结构材料

结构金属间化合物

功能性金属间化合物

新型无机非金属材料

高温结构陶瓷材料

聚合物合成材料

新型高分子结构材料

纳米结构材料

更多相关主题…

 
*其他相关主题亦可,更多主题查看【官网CFP】 
 
投稿与参会说明 
 
 
1.投稿方式 
 
投稿方式:将论文稿件(word和pdf)通过投稿系统投稿 
 
 
1、(1)论文应是原创、英文撰写、非纯综述类文章,全文提交审核。如需翻译/润色服务,【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务,助您快速发表。 
 
(2)论文需按照模板排版,不得少于5页且不超过12页。(模板下载) 
 
(3)投稿前通过(官方正版授权)iThenticate自费查重,查重率不高于20%。 
 
【历9弥新,感恩有礼】限时特惠券后9元/篇,还可获取免费查1次 
 
 
注:一位作者不可出现在超过两篇论文 
 
(4)投稿作者可免费参会(含1个免费参会名额),请在注册后前往报名系统报名参会。 
 
参会方式 
 
(1)作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会; 
 
(2)主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核; 
 
(3)口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟; 
 
(4)海报展示:申请海报展示,A1尺寸; 
 
(5)听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。 
 
参会方式:可通过线上报名系统进行参会 
 
 
3.SCI期刊推荐   
 

期刊名称:Sensors

IF:2.146

录用周期:2-3个月
见刊:录用后2个月左右

投稿链接:https://www.ais.cn/journal/569

期刊名称:Electronics

IF:2.69

录用周期:2-3个月

见刊:录用后2个月左右

投稿链接(综合投稿后匹配):

https://www.ais.cn/coopJournal/normalDetail/77

期刊名称:Materials Today Communications

IF:3.662

录用周期:5-6个月

见刊:录用后2个月左右

投稿链接:ais.cn/journal/606

期刊名称:COMPUTERS & ELECTRICAL ENGINEERING

IF:4.152

录用周期:3-4个月

见刊:录用后2-3个月

投稿链接:https://www.ais.cn/journal/556

*欲知SCI论文及期刊更多信息……线上一键查看【SCI期刊系统】

*SCI征稿与本次会议征稿为单独、分开征稿,请勿一稿多发。     

      
注册费用  
 
(1)第一篇稿件:3400元/篇(5-6页) 
 
(2)超出6页(第7页起算):300元/页 
 
(3)听众(无投稿):1200元/人 
 
(4)口头报告(无投稿):1200元/人 
 
(5)海报展示(无投稿):1200元/人 
 
★学生优惠价/多篇投稿可享优惠请联系刘老师:13922158443(手机/微信) 
 
大会秘书处 | 有关会议投稿事项可直接咨询老师 
 
 
【投稿添加获学生价/团队优惠!以及可咨询后续会议通知、见刊和检索等】 
 
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【其他学术支持】点击查看 
 
 
学术会议:高录用检索快,会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科 
 
 
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会议时间2024-03-15至2024-03-17
会议地点江苏南京

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