【多年稳定见刊检索】2023 6th International Conference on Mechatronics and Computer Technology Engineering（MCTE 2023）
重要信息
时间地点：2023年7月7-9日| 中国-重庆
最终截稿时间：以官网信息为准，全天可以投稿！
接受/拒稿通知：投稿后1周内
收录检索：EI Compendex，Scopus
大会简介
第六届机电一体化与计算机技术工程国际学术会议（MCTE 2023）将于2023年7月7-9日在中国重庆隆重举行。MCTE 2022（重庆），MCTE 2021（西安），MCTE 2020（长沙），MCTE 2019（广州），MCTE 2018（广州）已全部顺利召开，并在机电一体化及计算机技术工程领域拥有一定的影响力。会议主要围绕机电一体化、计算机技术工程、计算机科学等研究领域展开讨论，旨在为从事机电一体化、计算机技术工程、计算机科学研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
MCTE2022、MCTE2021、MCTE2020、MCTE2019、MCTE2018已成功召开，征集论文均已完成EI检索。
投稿参会可得
-论文将出版并提交至EI、SCOPUS检索
-参会证明、海报展示证明或口头报告证书
-结识新朋友，并与来自世界各地的学者交流并建立良好的关系
-学到更多的创新知识，并从经验丰富和成功的专业人士那里获得反馈
-是一个可以与来自不同学科的新老朋友一起探讨和创造新想法的宝贵机会
征稿主题
1.机械工程
机械动力学
机器人技术
传感器
2. 电气工程
电气自动化
无线通信
电网技术
3. 计算机科学
图像处理
计算机网络与安全
计算机仿真和建模
EI会议论文出版
本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集出版，后由出版社提交至 EI Compendex 和 SCOPUS 检索。
投稿须知
1、论文全文不得少于4页。
3、会议仅接受全英稿件。如需付费翻译服务，请点击“论文翻译”或在文末添加老师微信咨询。
4、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5、审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约3天。
6、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
7、投稿前请先提前了解清楚学校/单位的投稿要求（如见刊检索周期、会议要求、付款方式等）。
8、会议采用在线方式进行投稿，请点击以下图标投稿↓
SCI期刊推荐
额外征集优秀论文，按SCI期刊论文要求审稿，直接推荐至包括并不限于以下SCI期刊发表！投稿时请填写推荐码将享有优先审稿及录用。
期刊1：Wireless Communications and Mobile Computing（ISSN:2213-1388,IF:2.336,4区）
期刊2：Electronics（ISSN:2079-9292,IF:2.397,4区）
期刊3：Security and Communication Networks（ISSN:1939-0114,IF:1.791,4区）
会议日程
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日期
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时间
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内容
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2023年7月7日
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13:00-17:00
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报名注册
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2023年7月8日
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09:00-12:00
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主题报告
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12:00-14:00
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午餐时间
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14:00-18:00
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口头报告
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18:00-19:30
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晚宴
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2023年7月9日
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09:00-18:00
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学术考察活动
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注册费用
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类别
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注册费（人民币）
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投稿（4-6页）
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3800元/篇
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学生投稿优惠
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优惠200元/篇
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超页费（第7页起算）
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400元/页
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听众参会票
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1500元/人
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口头报告参会票
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1500元/人
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海报展示参会票
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1500元/人
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多人参会优惠（≥3人）
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优惠200元/人
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加购论文集
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500元/本
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*以上优惠可叠加使用，最终解释权归会议主办所有
*更多优惠请联系刘老师：手机/微信13922158443
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参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
*注：请前往【报名系统】，大会将提供邀请函、会议日程、参会/报告/海报证书、现场照片等相关资料。
大会秘书处 | 更多EI会议信息、SCI期刊匹配请联系老师
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【获优先审稿及录用，以及可咨询后续会议通知、见刊和检索等】
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其他学术支持
学术会议：高录用检索快，会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。
SCI期刊：录用快，推荐的期刊JCR覆盖Q1-Q3，都为跨学科应用期刊，多领域主题可投
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| 会议时间 | 2023-07-07至2023-07-09 |
| 会议地点 | 重庆 |
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