2021年机电一体化技术与航空航天工程国际学术会议(ICMTAE 2021)

发布时间:2021-11-22 16:38:37

 
重要信息 
 
大会官网:https://ais.cn/u/RFFnMb 
 
大会时间:2021年12月17-19日 
 
大会地点:中国-上海 
 
截稿时间:2021年12月10日(先投稿先录用!) 
 
接受/拒稿通知:投稿后1周内 
 
收录检索:EI Compendex,Scopus 
 
会议简介 
 
2021年机电一体化技术与航空航天工程国际学术会议(ICMTAE 2021)将于2021年12月17-19日在中国上海召开。 
 
ICMTAE 2021将围绕“机电一体化”、"电工与电子技术”、“航天工程”与“航空工程”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。并热忱欢迎国内外高校、科研机构专家、学者踊跃投稿并参会! 
 
【ICMTAE 2021已被多所高校收录推荐】 
 
 
 
 
 
 
主讲嘉宾 
 
 
Prof. Karam Youssef Maalawi 
 
National Research Centre “NRC” Mechanical Engineering Department, Egypt. 
 
 
Prof. PRAMOD KUMAR DASH 
 
Aeronautical Engineering Nitte Meenakhi Institution of Technology Yelahanka 
 
征稿主题 
 
1、机电一体化 
 
2、电工与电子技术 
 
3、航天工程 
 
4、航空工程 
 
5、机械制造技术 
 
6、机电设备控制技术 
 
7、控制和自动化 
 
8、飞行器设计 
 
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投稿须知 
 
1、论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过; 
 
2、论文不得少于4页,论文排版格式以及投稿方式详见网站说明; 
 
3、审稿流程:本次会议采用先投稿,先送专家评审的方式进行,审稿周期约1-2周; 
 
4、若需要中文翻译,请先联系会议负责人进行咨询。 
 
论文评审及出版 
 
1. EI会议论文 
 
1. EI论文 
 
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将被EI目录系列期刊 Journal of Physics: Conference Series (ISSN: 1742-6588) 出版,出版后提交EI Compendex, Scopus检索。 
 
 
◆论文不得少于4页。 
 
◆会议论文模板下载→ 前往“会议资料”栏目下载 
 
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,可前往“论文翻译”了解详情或咨询会议负责老师。 
 
◆在线投稿点击:艾思投稿系统 
 
2. SCI期刊 
 
额外征集优秀论文,按SCI期刊论文要求审稿,直接推荐至包括但不限于以下SCI期刊发表 
 
期刊1:Journal of Applied Remote Sensing(ISSN: 1931-3195, IF=1.344) 
 
期刊2:International Journal of Precision Engineering and Manufacturing(ISSN: 2005-4602, IF=1.779) 
 
期刊3:Measurement & Control(ISSN: 0020-2940, IF=1.229) 
 
* SCI论文请用WORD(.doc)格式投稿,排版暂无严格要求,通过审核后将给出论文模板 
 
* SCI咨询林编辑(微信同号):13922157504,黄编辑(微信同号):13922157854 
 
* 支持线上一键投稿→【艾思SCI投稿系统】 
 
会议议程 
 

日期

时间

内容

2021年12月17日

13:00-18:00

报名注册

18:00-19:30

晚餐

     2021年12月18日      

09:00-12:00

主题报告

12:00-14:00

午餐

14:10-17:00

口头报告

18:00-19:00

晚餐

2021年12月19日

09:00-18:00

学术考察活动

 
注册费用 
 

类别

注册费

投稿(4-6)页

3200RMB/篇

团队投稿(4-6)页≥3篇

2900RMB/篇

超页费(第7页起算)

300RMB/页

仅参会不投稿

1200RMB/人

★仅参会不投稿(团队)

1000RMB/团队

额外加购论文集

500RMB/本

 
参会方式 
 
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会; 
 
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核; 
 
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟; 
 
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 
 
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。 
 
6、报名参会:请点击:艾思报名系统 
 
联系我们 
 
大会秘书处:Yasmin | 叶老师 
 
咨询邮箱:icmtae2021@163.com 
 
联系电话:+86-13502443374 
 
会务QQ:779188085 
 
 
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主办单位:华南理工大学、重庆大学 
 
承办单位:AEIC学术交流中心 
 
 
 
主办单位:IEEE PES智慧楼宇、负载和客户系统技术委员会(中国)、华南理工大学、重庆大学 
 
承办单位:IEEE PES SBLC 智慧园区分委会、北京智城云联信息科技有限公司、AEIC学术交流中心 
 
  
 

会议时间2021-12-17至2021-12-19
会议地点上海

声明:

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