2019年第三届土木与建筑材料(ICCBM 2019)

发布时间:2018-07-09 15:13:26

 ★ICCBM 2019 ★

2019年第三届土木与建筑材料国际会议(ICCBM 2019)--Ei核心与Scopus双检索
 
● 2019年第三届土木与建筑材料国际会议将于2019年1月23日至26日在新加坡国立大学召开
 
● 会议由美国科学工程协会、澳大利亚斯威本科技大学、沙特阿费萨尔大学、韩国根特大学全球校区、东京大学等共同主办。
 
● 所有注册文章都将发表到会议论文集里,并由(EI和Scopus)检索。(2018年会议论文集已成功被检索)
 
● 更多详情请登录会议官网 < http://iccbm.org/index.html>
 
     
二  投稿方式
     ● 全文投稿-注册全文的作者将被邀请参会并在会议上做报告,论文将被收录至会议论文集
     ● 摘要投稿(只做报告)-注册摘要的作者只做报告,报告不会被发表。
        ★请登录Easychair Submission System 进行投稿 或者发送邮件至 iccbm@sciei.org .★
 
三  征稿启事
委员会诚邀摘要和全文投稿,征集以下题材的原创论文(包括但不限于):
 
● 结构和土木工程
 
●  桥梁工程
 
●  岩土工程
 
●  隧道、地铁和地下设施
 
●  交通运输工程
 
● 给排水工程
 
●  防灾减灾
 
     ....
 
更多详情请登录会议官网 <http://iccbm.org/index.html >
 
四  联系方式:
  会议助理:Ms. Ashily Qi 
  邮箱:iccbm@sciei.org
  电话:+1-562-606-1057 (仅限英语) /+861-820-7777775 (中文和英文)

会议时间2019-01-23至2019-01-26
会议地点新加坡
主办单位ICCBM 2019
联系人Ms. Ashily Qi
电话+1-562-606-1057
Emailiccbm@sciei.org
官方网址http://iccbm.org/

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