第四届功能材料及钢材国际会议(ICFMS 2019)

ICFMS 2019
2019年第四届功能材料及钢材国际会议(ICFMS 2019)--EI核心, Scopus双检索
2019年9月6-8日
http://www.icfms.org/

举办单位：Tokyo Denki University, Japan
主办单位：Asia Society of Researchers
支持单位：Kokushikan University, Japan, Universiti Kebangsaan Malaysia, Malaysia


**出版：
会议收录的文章将以special chapter的形式出版到ICEIM 2019会议论文集并提交EI核心检索。 文章作者将被邀请参会展示研究报告。


**征稿主题：
有色金属材料
材料加工处理
光学、电子、磁性材料
环境友好材料
高分子材料
力学性能与断裂
材料分析功能测试与评价技术
等
更多征稿主题，请见：http://www.icfms.org/topic.html

**会议日程：
2019年9月6日  会议现场签到以及领取资料
2019年9月7日  大会开场，专家报告以及作者报告
2019年9月8日  作者报告以及学术考察  

**投稿方式（仅接受英文稿件）
1.全文 （口头报告+发表）
2.摘要 （仅口头报告）
请登录网上投稿系统进行投稿（http://confsys.iconf.org/submission/icfms2019）或是通过邮箱投稿（icfms_conf@vip.163.com）。

会议地点: Senjyu Campus, Tokyo Denki University, Japan
地址：5 Senju Asahi-cho, Adachi-ku, Tokyo, Japan, Zip code: 120-8551

**联系方式：
联系人：冯老师
邮箱：icfms_conf@vip.163.com
电话：+86-18381008370

声明：