第二届机械、电子和工业工程国际学术会议（MEIE2019）
大会简介
第二届机械、电子和工业工程国际学术会议（MEIE2019）将于2019年5月25日-27日在中国杭州举行。
MEIE2019旨在为来自世界各地的学者、专家和研究人员提供一个交流的平台，共享在机械工程、电子工程或工业工程等相关领域的研究经验和研究成果，探讨问题解决方案，讨论未来的研究方向。
谨代表组委会诚挚地邀请相关领域的专家学者和研究人员参加MEIE2019，相聚杭州，共同探讨该领域的科学与技术发展问题。
出版与检索
Journal of Physics: Conference Series (IOP Publishing: JPCS)
Online ISSN: 1742-6596
Print ISSN: 1742-6588
Index: Ei Compendex, Scopus, CPCI, Inspec, etc.
会议征稿
第二届机械、电子和工业工程国际学术会议(MEIE2019)诚邀相关领域专家、学者参会并投稿，本次会议接收相关领域原创性文章。
文章主题包括但不限于：
机械工程：
生物力学、结构分析、设计与制图、声学工程、机电一体化、机器人技术、流体动力学、热力学、工程力学、制图设计、动力学与振动学、流体力学和机械、燃料与燃烧、通用力学、机械设计、机械动力工程
电子工程：
模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与应用、电力系统分析、电机学、绝缘技术、高电压技术、电磁场与光电、微电子、电子电路
工业工程：
制造系统工程、工业模拟、工业制造设计、程序工程、系统工程、工程设计、质量工程、人机工程学
投稿方式：
1. 在线投稿：http://papersub.icmeie.com/
2. 邮箱投稿：sec_zheng@icmeie.com（备注电话号码）
（请严格按模板排版文章，超出的页面将收取每页400元的超页费，详细收费标准请参见大会官网注册页面的收费表。）
联系方式：
电话：+86-13018056523
邮箱：sec_zheng@icmeie.com
QQ：2060402500
| 会议时间 | 2019-05-25至2019-05-27 |
| 会议地点 | 浙江杭州 |
| 主办单位 | 武汉金钥匙会务服务有限公司 |
| 联系人 | 郑老师 |
| 电话 | 13018056523 |
| Email | sec_zheng@icmeie.com |
| 会议规模 | 100人以上 |
| 官方网址 | http://www.icmeie.com |
声明：
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