第八届半导体物理与器件国际研讨会(ICSPD 2024)

发布时间:2024-10-29 11:34:35

 
会议时间:2024年12月6-8日 
 
会议地点:中国·三亚 
 
 
投稿邮箱:contact12@academicx.org (editorrolin@gmail.com) 
 
官方微信:3025797047(企业微信同号) 
 
联系电话: +86 13264702250(周一至周五) 
 
△. 大会简介 
 
第八届半导体物理与器件国际研讨会(The 8th Int'l Conference on Semiconductor Physics and Devices)将于2024年12月6-8日在中国三亚举办。该会议涵盖化合物半导体,新兴半导体技术,铁磁性/磁性半导体,有机半导体,光电和光伏器件,半导体物理学等所有相关议题。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家,展示他们在半导体物理与器件相关领域的最新研究成果及活动进展。 
 
△. 大会特邀嘉宾  
 
 
Prof. Wenbo Peng 
 
Xi’an Jiaotong University, China 
 
 
Prof. Masoumeh Ghalkhani 
 
Department of Chemistry, Faculty of Science, Shahid Rajaee Teacher Training University, Iran 
 
△. 参会方式  
 
1、全文参会(参会 + 全文发表 + 报告)   
 
投递全文并参会,录用的文章发表在开源期刊上,被谷歌学术等收录;   
 
一篇文章的注册费含一位作者的参会费用,将安排做15-20分钟的口头报告;   
 
2、摘要参会(参会 + 摘要 + 报告 ) 
 
投递摘要并参会,安排15-20分钟口头报告; 
 
3、听众参会:无报告仅参会  
 
△. 文章出版 
 
录用的论文将发表在国际英文开源期刊Journal of Applied Mathematics and Physics (ISSN Print: 2327-4352/ISSN Online: 2327-4379) 上。 
 
注:1. 如果您只是参会作报告,不需要发表文章,您只需要将您的摘要提交到投稿系统。 
 
2. 您可点击左上角注册按钮下方Template for Manuscripts下载全文投稿模板,按照此模板准备文章。全文篇幅建议15-20页(按照模板格式,带图和参考文献),超过20页需缴纳超页费。摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。 
 
3. 投稿之后3-5个工作日内您会收到审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们。 
 
4. 可投中文稿件,文章题目、摘要,关键词需要中英双语,正文部分为中文(可联系我们索取模板文档)。参会时口头报告/海报张贴必须做英文的。 
 
△. 大会日程(供参考)  
 
2024年12月6日 - 大会签到(发指南、期刊、参会证、餐券等相关物资) 
 
2024年12月7日 - 特邀演讲嘉宾报告 
 
2024年12月8日 - 作者报告及海报展示 
 
该会议征文涉及领域包括(但不限于): 
 
复合氧化物 
 
复合半导体 
 
器件设计和制造 
 
器件性能和可靠性 
 
新兴半导体技术 
 
铁磁性/磁性半导体 
 
半导体物理学中的高磁场/高压 
 
半导体中的杂质/缺陷 
 
发光二极管 (LED) 和二极管激光器 
 
新型半导体器件和应用 
 
有机半导体 
 
光电和光伏器件 
 
半导体物理学 
 
光物理和瞬态吸收光谱/测量 
 
表面和界面物理学 
 
半导体低维和纳米结构 
 
半导体量子点/量子霍尔效应/量子信息 
 
半导体材料和应用/半导体加工 
 
半导体自旋电子学/拓扑绝缘体 
 
半导体探测器 
 
宽/窄带隙半导体 
 
其他相关主题 
 
该学术会议为网页翻译,学术会议内容可能会有差异,一切以官网为准-会议官网:https://www.academicx.org/ICSPD/2024/  
 
 

会议时间2024-12-06至2024-12-08
会议地点海南海口 三亚

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