2018年智能材料分析国际会议(ICSMA 2018)

发布时间:2017-06-06 11:19:35

2018年智能材料分析国际会议(ICSMA 2018)--IOP出版,EI Compendex与Scopus检索
2018年1月26日至28日,新加坡
http://www.icsma.org/index.html

2018年智能材料分析国际会议(ICSMA 2018)将于2018年1月26日至28日在新加坡举行。这次会议将提供一个优秀的国际学术平台,以供复合材料与材料工程领域的研究人员和从业人员分享最前沿领域的发展成果。

出版
所有被录用并注册成功的文章将发表在会议论文集中,并提交至IOP出版,并由EI Compendex, Scopus, Thomson Reuters (WoS), Inspec等检索。


投稿
请将您的论文投至会议邮箱: icsma@saise.org

会议安排
1月26日(10:00-16:00) 参会人员签到领取会议物品
1月27日(9:00-12:00) 专家报告
1月27日(13:30-18:30) 作者报告
1月28日(10:00-17:00) 考察 / 一日游


联系方式
杨女士
电话:+86-18062000004
邮箱:icsma@saise.org

 

会议时间2018-01-26至2018-01-28
会议地点新加坡
主办单位SAISE
联系人杨女士
电话+86-18062000004
Emailicsma@saise.org
官方网址http://www.icsma.org/index.html

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