【EI】2017年设计工程与科学国际会议(ICDES2017)

发布时间:2016-10-28 16:13:21

【EI/ISI/Scopus】2017年设计工程与科学国际会议(ICDES2017)
2017 2nd International Conference on Design Engineering and Science (ICDES2017)
2017年2月24-26日 |比利时根特大学科特赖克校区|http://www.icdes.org/
 
主办方:香港机械工程师协会
承办方:比利时根特大学科特赖克校区
 
2017年设计工程与科学国际会议将在2月24-26日在比利时科特赖克召开。本次会议由比利时根特大学和香港机械工程师协会联合举办。本次会议旨在让来自全世界各地不同大学和行业的科学家、学者、工程师和学生们发表研究活动的成果,由此建立起大学之间以及各个行业之间的研究联系。本次会议为与会者们提供了面对面交流新思想和经验的机会,各个大学与行业之间可以由此在全球范围内建立起生意上以及研究上的合作关系。我们热切期待着您的参与,赶快加入我们吧。
 
 
特邀报告:
1.Prof. Du Ruxu, 香港中文大学。研究领域:精密工程系统与产品的设计与制造;能源与材料。主要成就:在国内外期刊论文集上发表“Numerical and experimental investigations on the expansion tube energy absorber”等数十篇论文,拥有数十项国家发明专利。
2.Prof. Yong Zeng, 加拿大康考迪亚大学。研究领域:创新设计,理论与方法论,认知实验,计算技术。
3.Prof. Cees De Bont, 香港理工大学。研究领域:消费者行为学,创新采用,网络创新。
4.Prof. Kai Cheng, 英国布鲁内尔大学。
5.Prof. Jan Detand, 比利时根特大学。
 
 
投稿说明:
1.所有录用的文章将会被邀请参与大会的口头报告,并将通过大会论文集以及期刊出版。
2.摘要投稿将参与大会口头报告,文章不会被出版。
3.每位作者作为第一作者所投递的稿件不能超过两篇。
4.每篇论文内容应不少于六页。
5.稿件不允许有剽窃行为。
6.只接受全英文稿件。
 
征稿主题:
1.设计方法学
2.设计与发展
3.设计与生产
4.CAD/CAM/CAE
5.精确度与测量
6.教育设计
7.其它与设计,工程与科学相关的课题。
 
出版说明:本次会议所有注册并发表的文章将会经由MATEC Web of Conferences收录到会议论文集出版,并提交EI/ISI/Scopus以及其他检索系统检索。
 
投递方法:
1,E-mail: icdes@smehk.org
 
会议日程预览
1,2月24日:签到+分会报告
2,2月25日:大会报告+分会报告+闭幕演讲
3,2月26日:一日游/实验室参观(可选)
 
 
有疑问可咨询:
张老师
QQ: 2809752794
邮箱:icdes@smehk.org
电话:+86-18200296850
会议官网:http://www.icdes.org/

会议时间2017-02-24至2017-02-26
会议地点其他手写
主办单位HKSME
联系人张老师
电话18200296850
Emailicdes@smehk.org

声明:

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