工业和信息化部人才交流中心
比利时微电子研究中心IMEC
关于举办“IC-MEMS技术高级培训班”的通知
各有关单位:
为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，推进工业和信息化部“软件和集成电路人才培养计划”的实施，培养一批掌握核心关键技术，处于世界前沿水平的中青年专家和技术骨干，以高层次人才队伍建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破，促进我国软件和集成电路产业持续快速发展,工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心IMEC定于2015年10月19-21日在北京大学共同举办“IC-MEMS技术高级培训班”，邀请世界IC-MEMS领域著名专家、比利时根特大学教授Erwin Bosman和Jan Vanfleteren联合授课。
此次课程聚焦于集成电路、微流体系统和微机电系统的各类实现技术。课程重点讲解各种先进的微纳米制备技术，并关注不同微系统组件和互联系统的实现，包括CMOS 芯片、微流控组件、MEMS芯片封装、印刷电路板、柔性可延展电子等。
现将有关事宜通知如下：
一、 主办单位
工业和信息化部人才交流中心
比利时微电子研究中心（IMEC）
二、协办单位
北京大学（信息科学技术学院）
麦姆斯咨询
三、参加对象
本次课程面向相关MEMS和集成电路企业、科研院所和高等院校从事相关领域的工程师和研究人员。课程采用全英文授课，不配备翻译，要求学员具备英语听课学习水平。
四、培训安排
培训时间：2015年10月19-21日（3天）
培训地点：北京大学（微纳电子大厦）
北京市海淀区颐和园路5号
日程安排：10月18日下午15:00-17:00报到
10月19日上午8:30举行开班仪式
10月21日下午17:00举行结业仪式
其余为上课时间： 上午8:30-12:00
下午14:00-17:30
结业仪式将颁发工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心（IMEC）共同证书，参加培训者可推荐参加国家“软件和集成电路人才培养计划”评选。
五、培训费用
本次课程培训费3600元/人（含授课费、教室租赁费、资料费、证书费、培训期间午餐），学员交通、食宿等费用自理。请于2015年10月15日前将课程培训费汇至：
户 名：工业和信息化部人才交流中心
开户行：工商银行北京公主坟支行
帐 号：0200004609004626666
六、报名方式
请各单位收到通知后，积极选派人员参加。报名截止日期为2015年10月15日，请在此日期前将报名回执表传真或发送Email至麦姆斯咨询。
邮件题目格式为：报名IC-MEMS技术高级培训班+单位+人数
麦姆斯咨询：
联系人：吴越
电 话：15190305084
E-mail：WuYue@MEMSConsulting.com
附件： 1.报名回执表
2.课程大纲
3.授课专家简介
4.主办单位介绍
工业和信息化部人才交流中心
2015年9月6日
附件2：
课程大纲
Day 1 Morning: 第一天上午
1. Substrates and bonding 基底和键合
Substrate types 基底类型
Wafer bonding 晶片键合
Layer transfer 层转移
2. Vapor deposition 气相沉积
Evaporation 蒸发
Sputtering 溅射
Chemical vapor deposition 化学气相沉积
ALD (Atomic layer Deposition) 原子层沉积
Day 1 Afternoon: 第一天下午
3. Wet deposition 湿沉积
Electrochemical Metal deposition 电化学金属沉积
Selective deposition techniques 选择性沉积技术
Thick layer coating techniques 厚层镀膜技术
4. Epitaxy and oxidation 外延和氧化
Heteroepitaxy 异质外延
Homoepitaxy 同质外延
Epitaxy deposition 外延沉积
Doping of epilayers 外延层掺杂
Advanced epitaxy 高级外延
Thermal oxidation processes 热氧化工艺
Oxidation growth 氧化生长
Impurity redistribution 杂质再分布
Masking properties of oxide layer 氧化层的掩蔽效应
5. Doping 掺杂
Diffusion 扩散
Ion implantation 离子注入
Day 2 Morning: 第二天上午
6. Laser Patterning 激光刻图技术
Laser sources 激光源
Laser material interaction 激光与物质相互作用
Laser ablation 激光烧蚀
Applications 应用
7. Photolithography 光刻法
Types of photolithography 光刻法类型
Photoresist 光刻胶
Development and stripping 开发和剥落
Resist profiles 抗蚀剂简介
8. Advanced lithography 高级光刻
Limits of photolithography 光刻的极限
Moore’s Law 摩尔定律
Extreme UV lithography 极端紫外线
X-beam lithography X-射线
Electron beam lithography 电子束
Ion beam lithography 离子束
Day 2 Afternoon: 第二天下午：
9. Wet etching 湿法刻蚀
Introduction to etching 刻蚀介绍
Etching mechanisms 刻蚀机理
Wet etching profile 湿法刻蚀剖面
Wet etching chemistry 湿法刻蚀化学
Silicon bulk micromachining 体硅微加工
10. Plasma etching 等离子刻蚀
Etching mechanism 刻蚀机理
Plasma etching chemistry 等离子刻蚀化学
DRIE 深反应离子刻蚀
11. Polymer microprocessing 聚合物微处理
Polymer properties 聚合物性能
Thick resist lithography 厚膜光刻
Molding techniques 成型工艺
Masters for replication 复制高级主题
Day 3 Morning: 第三天上午：
12. MEMS 微机电系统
MEMS Fabrication MEMS制造
Si bulk micromachining 体硅微加工
Surface micromachining 表面微加工
Release 释放
Materials 材料
CMOS-MEMS integration CMOS-MEMS集成
MEMS devices MEMS器件
13. Chip packaging 芯片封装
Post fabrication processing 后制造工艺
Wire bonding 引线键合
Flip chip assembly 倒装芯片封装
Sealing 密封
Common package types 常见封装类型
Advanced package types 高级封装类型
14. Microfluidics 微流体
Effects of the microdomain 微域的影响
Microfluidic circuits 微流体电路
Channel fabrication techniques 通道制造技术
Porous membranes 多孔膜
Microfluidic pumps and valves 微流体泵和阀门
Microfluidic mixers 微流体混合器
Microfluidic devices 微流体元件
Day 3 Afternoon: 第三天下午：
15. Electrical and optical PCB’s电气和光学 PCB
PCB types PCB类型
PCB Manufacturing PCB 制造
HDI PCB’s HDI PCB’s
PCB loading PCB加载
Soldering 焊接
Optical vs. Electrical 光学对比电气
Polymer optical waveguides 聚合物光波导
SOI waveguides SOI波导
Optical coupling 光耦合
Optical links 光链路
16. Flexible and stretchable circuits 柔性和伸缩性电路
Flexibility in electronics 电子线路的灵活性
Flex manufacturing 柔性制造
Bending behavior 弯曲行为
Stretchable interconnections 可伸缩互连
附件3：
授课专家简介
Erwin Bosman 埃尔文 博斯曼
比利时根特大学教授
Erwin Bosman在获得比利时根特大学电气工程博士学位后受聘于IMEC在根特大学设立的研究实验室CMST Microsystems（微系统技术中心），担任博士后研究工程师，之后被评为根特大学教授。他的研究重点是光学互连、集成光学传感器和电子芯片封装，著有60余篇专业类出版物 (综述类文章和会议论文集) ，并联合发明了两项专利。同时他还参加了多个欧盟项目，具有丰富业界经验，项目包括Hiding Dies、Nemo、Phosfos、Firefly、Chip2Foil、国家 IWT资助项目 FAOS &Ep2Con以及和产业界的双边项目。
Jan Vanfleteren 扬 范夫莱特伦
IMEC微系统技术中心研发经理
比利时根特大学教授
Jan Vanfleteren在比利时根特大学获得电子工程博士学位。目前他是IMEC微系统技术中心的高级工程师和研发经理，同时兼任根特大学教授，参与研发新型互连、组装和聚合物微系统技术，特别是针对可穿戴和可植入的电子、生物医学、微流体、细胞培养和组织工程的应用。他在欧盟资助项目的协助和合作工作中有着长期的经验，目前是granted FP7-ICT-IP-“TERASEL”项目的统筹人，该项目致力于嵌入式随机形状电子的热塑性变形电路研究。他合著并发表在国际性期刊和大会的论文有200余篇。其中130余篇收录在ISI Web of Knowledge（美国科技信息所），并且有80余篇发表于2008年以后。
