近三十年来,全球的计算材料模拟研究得到了惊人的发展,为探讨和交流该领域的最新进展及趋势,“材料及化
工过程多尺度模拟计算国际研讨会”已在欧洲和美国成功举办了四届,得到该领域科研人员的热情参与,并获得了很
好的效果。
本次会议将于2014年9月11日~9月13日在中国大连由大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室和北京泰科博
思科技有限公司联合举办。会议内容涵盖多尺度材料与化工过程模拟的各个方面,将有众多的海内外学者和研究人员
参加。会议将邀请该领域国内外知名专家介绍他们在材料计算领域的前沿研究成果,并安排海报张贴报告交流,会议
将评选出“最佳墙报奖”。
会议期间还将举办MAPS多尺度材料及化工过程模拟软件平台交流会。会议组织委员会热诚欢迎从事材料和化工领
域多尺度计算模拟研究的同行踊跃参加这次学术盛会。
一、会议主题
1、 Ab initio方法研究化学反应、分子和电子结构
2、 分子间相互作用势与分子动力学理论研究
3、 多尺度模拟技术研究聚合物、软物质和生物材料的摩擦、润滑和磨损性能
4、 多尺度模拟技术研究和其在新材料研发中应用
5、 多尺度模拟方法与材料工程
6、结构和功能材料中辐射效应的模拟预测
7、多尺度模拟技术在能源转化与储能材料研究中的应用
8、反应力场动力学模拟
二、学术委员会
主席:孙 淮 上海交通大学
Andreas Bick Scienomics Sarl.
成员(按姓氏排列):
Andreas Bick、敖冰云、程建波、丁益宏、代振宇、付宏刚、黄旭日、胡青苗、罗一、李庆忠、李伟、
李庆忠、卢贵武、孟凡研、Niri Govind 、Peter Schiffels、祁影霞、任强、石静、王衍伟、Stan Moore、
伍俊英、Xenophon Krokidis、尹利长、姚曼、于广辉、周涵、张巍、张富春、张师平、赵纪军、郑宏
三、会议筹备委员
主席: 赵纪军、Xenophon Krokidis 、胡浙京
秘书:苏艳、 苗月
成员:郑宏、闫洋 、陈永刚、鲁雯、蒋雪
四、组织单位
主办单位:Scienomics Sarl.(法国)
大连理工大学三束材料改性教育部重点实验室
北京泰科博思科技有限公司
协办单位:大连理工大学网络与信息化中心
五、拟定大会报告专家(按姓氏排列)
Dr. Andreas Bick(SciMattec 公司科学家)
胡青苗 教授(中科院金属研究所)
罗 一 教授(大连理工大学)
Dr. Niri Govind(美国Pacific Northwest National Laboratory,NWChem开发组成员)
Dr. Peter Schiffels(德国弗劳恩霍佛研究所)
Dr. Stan Moore(美国Sandia National Labs,LAMMPS开发组成员)
孙 淮 教授(上海交通大学)
Dr. Xenophon Krokidis(Scienomics公司科学家)
周 涵 教授(中国石化石油化工科学研究院)
六、会议重要日程和注意事项
1.会议时间:2014年9月11日-9月13日(注册时间:2014年9月10日)
2.会议地点:中国大连
3.会议住宿: (1)大连市高级经理学院,单人间每晚400元。
(2)大连理工大学后勤宾馆二部,双人标间每晚258元
4.其他注意事项:
(1)请于2014年5月30日前,将第一轮会议回执(回执格式:点击链接)通过电子邮件发送会务组:
Email:scimeeting2014@tech-box.com.cn
(2)第二轮通知将于7月1左右发出,第三轮通知将于8月15日左右发出,敬请关注。
(3)会议的筹备情况,可随时关注网站:http://www.tech-box.com.cn/scimeeting2014.html
七、会议费用
(1)2014年8月15日之前注册:2000元;学生(凭学生证)1500元。
(2)现场注册交费: 2400元;学生(凭学生证)1800元。
注:
(1)会议期间交通、住宿、早餐等费用自理
(2)汇款信息见第二轮通知
八、会议论文
论文摘要于2014年7月31日前通过电子邮件(Email: scimeeting2014@tech-box.com.cn)发送会务组,我们将
汇编论文摘要集,以便于各位代表交流和讨论。论文摘要格式:
请登录网站:http://www.tech-box.com.cn/scimeeting2014/download.html下载模板。
会议时间 | 2014-09-11至2014-09-13 |
会议地点 | 辽宁大连 |
主办单位 | 大连理工大学、Scienomics Sarl. 北京泰科博思科技有限公司 |
联系人 | 闫洋 |
电话 | 010-51651689 |
Email | scimeeting2014@tech-box.com.cn |
会议规模 | 100人以上 |
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