第十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2014）将于2014年8月12日至15日 在中国成都举行。会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。
电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。
大会诚邀您的参与，共襄盛举！
一、大会主要信息
专题讲座： 1. 听课注册：2014年8月11日 2. 讲座日期：2014年8月12日
大 会： 1. 现场注册：2014年8月12日 2. 会议时间：2014年8月13-15日
会议地点：中国成都
摘要及论文提交：
会议规模：450-500人
二、会议主题
先进封装：焊球阵列封装、芯片级封装、倒装芯片封装；COB、WLP及其他各种先进的封装技术；POP/PIP等三维封装；先进封装基板技术。
系统级封装：包含TSV的三维封装；系统级封装技术；三维封装与系统级封装的测试技术。
封装材料与工艺：绿色材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及与封装材料相关的工艺。
封装设计与模拟：各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、仿真和验证方法；多尺度和多物理场建模；工艺过程仿真。
互连技术：高密度互连技术；先进键合技术；应用于三维集成的基板技术；非传统的互连技术。
封装制造技术与设备：封装和组装制造技术与设备；晶圆减薄技术与设备；在线测量与表征技术与设备；提高可制造性和良率的技术与设备；低成本和高可靠性制造技术与设备。
质量与可靠性：质量检测与评估；快速可靠性数据采集和分析方法；可靠性模拟和寿命预测；失效分析和无损检测等。
固态照明封装与集成：LED封装新技术；大功率LED模组的设计、制造和测试方法；LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。
微波与功率器件封装：微波元件与组件；微波器件与封装；功率器件封装；汽车电子相关封装。
新兴领域封装：MEMS/NEMS封装、MOEMS封装；光电子封装；医用电子器件封装；可穿戴/柔性电子封装；传感器、执行器及纳米器件等新兴领域的应用。
会议形式：专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等。
三、大会秘书组
北京联系人：
地址：北京市海淀区知春路27号，量子芯座411室
地址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室（100029）
成都联系人：
地址：四川省成都市高新西区西源大道2006号研究院大楼407室
中国电子学会电子制造与封装技术分会
二零一三年十一月十八日
附件下载：
ICEPT 2014会议通知.pdf
ICEPT 2014 Call for Paper-Second Round.pdf
Conference Information about ICEPT2014.pdf
| 会议时间 | 2014-08-12至2014-08-15 |
| 会议地点 | 四川成都 |
| 主办单位 | 中国电子学会电子制造与封装技术分会 |
| 联系人 | 陈相宇 |
| 电话 | 010-82356605 |
| Email | china.ep@163.com |
| 会议规模 | 200人以上 |
| 官方网址 | http://www.icept.org |
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