2013年组件，封装与制造技术国际学术研讨会

（一）力学

（01）的基本力学与研究方法

（03）固体力学 

（05）热力学
（07）环境力学

（02）动力学与振动

（04）流体力学

（06）生物力学

（二）材料科学与材料加工技术

（08）复合材料

（10）钢铁

（12）合金材料

（14）光/电/磁性材料

（16）建材

（18）环境友好材料

（20）化学材料

（22）抗震材料

（24）氢和燃料电池

（26）表面工程/涂料技术

（28）材料加工

（30）焊接和机械连接和断裂

（32）材料测试和评估

（09）微/纳米材料

（11）陶瓷

（13）聚合物

（15）材料物理与化学

（17）能源材料

（19）生物材料

（21）薄膜

（23）智能材料与智能系统

（25）新型功能材料

（27）流程建模，分析与仿真

（29）材料的切割

（31）计算机辅助设计材料

（33）微波炉加工的材料

（三）设计与制造

（34）计算机辅助设计，制造和工程

（36）智能优化设计

（38）磨损

（40）激光加工技术

（42）先进制造模式

（44）机械传动理论与应用

（46）振动，噪声分析与控制

（48）热和导热系数

（50）生产作业管理

（35）创新的设计方法

（37）逆向工程

（39）精密/超精密加工和检测技术

（41）CIMS技术

（43）机械动力学及其应用

（45）机械可靠性理论与工程

（47）动态力学分析，优化和控制

（49）系统的分析与处理工程

（四）自动化控制，信息技术和MEMS

（51）机电一体化

（53）工业机器人与自动化

（55）机器视觉

（57）测量控制技术与智能系统

（59）流体传动与控制

（61）机械控制和信息处理技术

（63）传感器技术

（65）嵌入式系统

（67）微电子技术

（69）无线通信技术

（71）DIGTAL视频与图像通信

（52）光电信息技术和系统

（54）信号与智能信息处理

（56）计算机系统结构

（68）软件开发与应用

（60）计算机应用技术

（62）生物信息技术

（64）多媒体技术

（66）网络工程与网络安全

（68）电子商务和电子政务

（70）物联网

（72）光纤通信