第二届智能设计国际会议 (ICID 2021)

发布时间:2021-09-22 15:08:02

 
——“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动 
 
2021 2nd International Conference on Intelligent Design 
 
--Series Activities of Euro-Asia Economic Forum, Silk Road International Innovation Design Week 
 
2021年10月19日 中国•西安 
 
重要信息 
 
大会官网:https://ais.cn/u/fmuYzu 
 
大会时间:2021年10月19日 
 
大会地点:中国西安 
 
三轮报名/截稿:2021年10月13日 
 
接受/拒稿通知:投稿后1周内 
 
收录检索:SCI,EI Compendex,Scopus 
 
大会简介 
 
第二届智能设计国际会议 (ICID 2021) 为“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动之一,本次会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论,旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。会议诚邀国内外高校、科研机构专家、学者、企业界人士及其他相关人员参会交流。 
 
热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求,积极参加并发动海内外学术人才参加第二届智能设计国际会议 (ICID 2021)。相关专业人士踊跃投稿并参与大会,分享行业内领先的技术与研究成果,促进学术交流,发掘合作空间,推动智能设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路,为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。 
  
组织单位 
 
(一)指导单位:中国创新设计产业战略联盟 
 
(二)支持单位:西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会 
 
(三)主办单位:丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局 
 
(四)承办单位:西安设计联合会、AEIC学术交流中心 
 
(五)协办单位:浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、武汉科技大学、西华大学、辽宁科技大学、沈阳建筑大学、陕西省工业设计研究院有限公司 
 
(六)战略合作单位:百度学术   
 
大会主席 
 
 
陆长德 教授 
 
西北工业大学工业设计研究所所长 
 
陆长德,西北工业大学教授,博士生导师,西北工业大学工业设计研究所所长,中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会会长,主要从事虚拟设计、CAD/CAID和设计哲学、飞机美学等方面的研究,是中国工业设计专业的创始人之一,在中国工业设计界享有极高声誉,对工业设计的发展做出了重要贡献,光华龙腾奖中国设计贡献奖金质奖章获得者。 
 
主讲嘉宾 
 
陈登凯 西北工业大学机电学院工业设计教授、系主任 
 
田小林 西安电子科技大学-Altera人工智能联合实验室主任、教授 
 
卑立新 陕西卓居未来智能科技有限公司CEO 
 
刘文娟 西安诺曼电子科技有限公司COO 
 
魏 平 西安交通大学人工智能与机器人研究所副教授、西安交通大学人工智能学院党总支副书记 
 
组委会成员 
 
孙守迁 许 平 陈天宁 任国梁 余隋怀 唐明晰 罗 成 段渊古 蔺宝钢 薛艳敏 
 
刘安利 詹秦川 苏 胜 杨惠珺 贾枝桦 陈登凯 田宝华 赵 锋 刘 莹 杨肖牧   
 
征稿主题 
 
征稿主题(包括但不仅限于以下内容): 
 
智能机电设计 智能工业设计 智能环境设计 智能建筑设计 
 
数字化设计 计算机技术 创新设计 其他相关主题 
 
详细征稿主题,请点击 
 
论文出版 
 
(一)EI会议论文 
 
三轮报名/截稿:2021年10月13日 
 
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将被 IEEE Computer Society (Conference Publishing Services) 出版,出版后提交 IEEE Xplore,EI Compendex, Scopus 检索。目前该会议论文检索非常稳定。 
 
◆往届见刊图片:点击 
 
◆往届检索页面:点击 
 
◆论文不得少于4页。 
 
◆会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载 
 
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系会议秘书处黄老师13922150841(微信同号) 
 
◆作者可通过CrossCheck、Turnitin或其他查询系统自费查重,文章查重率需在30%以下,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页 
 
◆会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请点击以下图标投稿
 
 
 
(二)SCI期刊 
 
(推荐码填写【H292】享有优先审稿与录用) 
 
期刊一:Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊) 
 
期刊二:Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊) 
 
期刊三:International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊) 
 
期刊四:IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊) 
 
*SCI期刊投稿:【SCI投稿系统】 
 
*详情可联系会议秘书处黄老师13922150841(微信同号)。 
 
会议日程 
 

日期

时间

内容

2021年10月18日(周一)

13:00-18:00

报名注册

18:00-20:00

晚餐

2021年10月19日(周二)

08:00-09:00

签到

09:00-12:00

领导讲话、主讲嘉宾报告、茶歇环节

12:00-14:00

午餐

14:00-18:00

报告

18:00-20:00

晚宴

2021年10月20日(周三)

全天

学术考察
 
*第二届智能设计国际会议 (ICID 2021) 为“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动之一,本次会议所有报名参会人员均可免费参与到国际创新设计周全系列活动中,具体安排将在会前更新。 
 
*第五届丝绸之路女性创新设计大赛作品征集(“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动之一)同步进行中,详情可见“作品征集”页面。 
 
注册费用 
 

类别

注册费(人民币)

投稿(4页)

3200元/篇

团队投稿(4页)≥ 3篇

2900元/篇

超页费(第5页起算)

300元/页

仅参会不投稿

1200元/人

★仅参会不投稿(团队)

1000元/团队参会3人以上

 
*被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费。 
 
参会方式 
 
1、作者参会:一篇录用文章提供一名作者免费参会名额; 
 
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核; 
 
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟; 
 
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 
 
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。 
 
6、报名参会:本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图标进行报名参会: 
 
 
联系我们 
 
Yvette Huang | 黄老师  
 
联系手机(微信同号):+86-13922150841 
 
咨询邮箱:contact@icid2020.org 
 
QQ咨询:1623956325 
 
联系地址:广东省广州市越秀区中山一路57号南方铁道大厦27楼 
 

会议时间2021-10-19至2021-10-19
会议地点陕西西安

声明:

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