[Ei/Scopus检索]第一届通信工程与物流管理国际会议(ICCELM2021)4月特惠

发布时间:2021-03-31 16:31:12

 
[Ei/Scopus检索]第一届通信工程与物流管理国际会议(ICCELM2021)4月特惠: 
 
2500元每篇,不限页面!(活动截止:2021年4月30日) 
 
 
雅森学术会议(Yaseen Academy)2020年会议已全部完成Ei检索! 
 
重要信息 
 
收录检索:Ei Compendex/Scopus/Inspec, etc. 
 
检索类型:CA(会议论文) 
 
录用通知:投稿后7个工作日内 
 
在线投稿:http://www.yasen.org.cn 
 
会议简介 
 
2021年第一届通信工程与物流管理国际会议(ICCELM2021)将于2021年7月24-26日在上海举行。本次会议旨在为通信工程与物流管理学术界和产业界的研究人员和从业者提供一个交流和分享该领域前沿发展的平台。 
 
 
委员会成员 
 
Prof. Gangmin Li, Information and Computing Science, CSSE, Xi'an Jiaotong-Liverpool University(XJTLU), Suzhou, China / Member of IEEE, IEEE Computer society 
 
Prof. Cai, Ning, School of Automation Beijing University of Posts and Telecommunications, Beijing, China 
 
Dr. M.M.KAMRUZZAMAN, Department of Computer and Information Science, Al Jouf University, Sakakah, Al Jouf, Saudi Arabia 
 
Prof. Dr. Chi-Hua Chen, College of Mathematics and Computer Science, Fuzhou University, China 
 
Dr. Warayut Kampeerawat, Faculty of Engineering, Khon Kaen University, Khon Kaen, Thailand 
 
Dr. Danish Khan, Electrical Engineering Department, Indus University Karachi, Pakistan 
 
Prof. Alaa M. Rashad, Housing & Building National Research Center (HBRC), Cairo, Egypt 
 
Prof. Tingrui Liu, College of Mechanical & Electronic Engineering, Shandong University of Science & Technology, Qingdao, China 
 
Dr. Hassanien, Reda Hassanien Emam, Cairo University, Cairo, Egypt 
 
Dr. Saad Ahmed Javed,Nanjing University of Information Science and Technology, Nanjing, China 
 
Dr. Yanbin Wang, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China 
 
Dr. Vijay kumar, Faculty of Engineering & Technology in Manav Rachna International Institute of Research & Studies (Formally Manav Rachna International University ), Faridabad, India 
 
Dr. Elisa Marrasso, University of Sannio, Benevento, Italy 
 
Dr. Maryam EL MAROUANI, Department of chemistry, Hafr Al Batin University, Saudi Arabia 
 
Dr. Raghabendra Yadav, Thapathali Campus, Tribhuvan University, Nepal 
 
Dr. Fanlong Zhang, School of Computer, GuangDong University of Technology, China 
 
注:全部委员会成员名单可见会议官网 
 
征稿领域 
 
信息与通信工程;信号和信息处理;计算机科学与技术;自动化;电子信息工程;软件工程;信息显示和光电技术;智能科学与技术;电气工程/物流工程、工程管理、制造管理等。 
 
出版刊物 
 
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering 
 
Print ISSN: 1757-8981/Online ISSN: 1757-899X 
 
本次会议已于2020年9月上线IOP出版社官网会议列表。 
 
注册费用 
 
基础费用:2500元/篇(4-6页,含图表公式) 
 
超页费用:从第7页开始收取,200元/页,封顶3500元/篇 
 
团体作者:5篇/人以上团体作者免超页费 
 
每份作者注册费用包含项目: 
 
1篇文章的版面费+1本纸质论文集+1位作者的参会名额+会议资料:会议手册、资料袋、摘要集、纪念礼品、证书等+会议当天的茶歇、午餐 
 
会议日程 
 
2021年7月24日 12:00-18:00 现场签到 
 
2021年7月25日 9:00-12:00 嘉宾主题报告 
 
12:00-13:00 午餐 
 
13:00-16:00 作者口头报告/海报展示 
 
2021年7月26日 9:00-17:00 学术参观(自选) 
 
注:具体日程信息请以现场发放的会议手册为准。 
 
联系我们 
 
 
在线投稿:http://www.yaseen.org.cn/ 
 
电话/微信:17762404684 
 
QQ:2732210578 
 
微信公众号:雅森学术会议 
 
  

会议时间2021-07-24至2021-07-26
会议地点上海

声明:

1.以上会议非科学网主办或承办会议,科学网会议频道会议来自于互联网方便用户了解行业信息,如需参会、汇款、获取邀请函或会议日程,请与主办单位联系
2.部分会议信息来自互联网,由于网络的不确定性,科学网对所发布的信息不承担真实性的鉴别工作,请谨慎选择汇款参会,若您发现信息有误,请联系010-62580809纠错
3.更多服务信息请点击这里
推荐会议