2019年第五届材料力学性能国际会议(ICMPM 2019)--Scopus，EI核心检索
ICMPM 2019
会议网站：http://www.icmpm.org/
2019年第五届材料力学性能国际会议，将于2019年7月23至25日在法国巴黎召开。
文章出版
A. 出版到会议论文集，被*Scopus，EI Compendex检索*。
B. International Journal of Materials, Mechanics and Manufacturing(ISSN: 1793-8198/DOI: 10.18178/IJMMM), Abstracting/Indexing: EI (INSPEC, IET), Chemical Abstracts Services (CAS), ProQuest, Crossref, Ulrich's Periodicals Directory, etc.
投稿方式
1.全文 （报告和出版）
2.摘要 （仅报告）
请登录网上投稿系统（http://confsys.iconf.org/submission/icmpm2019）或直接发邮件到icmpm@outlook.com进行投稿。
会议详细地点
Timhotel Paris Berthier
地址: 4 Boulevard Berthier, 17th arr., 75017 Paris, France
2019年7月25号会安排当地的游览。
联系方式
会议秘书Mr. Jack Feng
邮箱：icmpm@outlook.com.
电话：Tel: +00-852-30756684
| 会议时间 | 2019-07-23至2019-07-25 |
| 会议地点 | 法国巴黎 |
| 主办单位 | ICMPM 2019 |
| 联系人 | Mr. Jack Feng |
| 电话 | +00-852-30756684 |
| Email | icmpm@outlook.com |
| 官方网址 | http://www.icmpm.org/ |
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