【Ei检索】2019年第八届材料科学与技术国际会议

发布时间:2018-11-07 17:00:14

2019 Spring International Conference on Material Sciences and Technology (MST-S)

 
大会时间:2019年4月22-24日  
大会地点:中国 厦门  
协办单位:武汉大学等多家单位共同协办 
 
文章检索:Ei/Scopus检索  
论文全文提交截止:详情查看官网  
接收/拒稿通知:论文投稿后1周左右  
MST-S 2019 文章将发表在瑞士TTP出版社旗下的期刊Materials Science Forum上并提交Ei Compendex databases检索。目前该出版社检索稳定。  
MST2016,MST2017,MST2018均已在会后3-6个月完成EI/SCOPUS检索。  
 
△. 会议简介  
2019年第八届材料科学与技术国际会议将于2019年4月22日至24日在中国厦门举行。会议的目的是为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供互动平台,交流关于近期研究和进展的观点,以期推动各跨学科领域的工程应用。会议包括来自学术界和行业的主题演讲和口头报告,引导我们的学术思想,在有意义的研究领域启动他们,从而丰富他们的现有知识。  
△. 论文评审及出版  
1、论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。  
2、论文必须要有摘要、题目、作者、单位、必要的图标、结果、主要参考文献等。  
3、论文需按照会议官网的模板排版,不得少于4页。  
4、审稿流程:本次会议采用先投稿,先送专家评审的方式进行,审稿周期约1周。  
5、投稿流程:投稿→审稿→录用→缴费→开具发票→论文集→提交检索。  
△. 主讲专家(持续更新中)  
Prof. Wanyang Dai, Nanjing University, China  
Prof. Manu Pratap Singh, Dr. B. R. Ambedkar University, India  
Prof. Sanjeev KUMAR, Dr. B.R. Ambedkar University, India  
Prof. Lee D. Wilson, University of Saskatchewan, Canada  
Prof. Laichang Zhang, Edith Cowan University, Australia  
△. 大会咨询  
会议助理:张老师(Rolin)  
邮箱: scet_service@163.com  
QQ: 741494290   
微信:3025797047  
电话: +86-151-7233-0844   
△. 本次会议征稿主题但不限于:  
1.材料科学基础  
材料物理化学,材料力学,材料相变,材料的表面和界面,高分子材料科学,计算材料科学,材料的质地、结构、缺陷和性能(延展性和抗裂,断裂力学,机械性能,电性能和磁性能,侵蚀,腐蚀和耐磨性,毒性,金相,粉末冶金与热处理,表面处理,焊接,铸造和烧结,加工,涂层)  
2.材料科学与工程  
金属/聚合物/复合材料,半导体与功能材料,有机和无机材料,陶瓷和玻璃,纳米材料,生物材料,光学/电子/磁性材料,超导材料,结构材料,自旋电子学材料,多孔催化材料,碳材料,智能材料,耐火材料和硬质材料,薄膜材料  
3.材料技术与应用  
材料的失效和保护,料测试与分析,创新材料,新型离子交换材料,功能测试与评估技术,材料的设计、建模和仿真,材料合成/制造,材料加工技术,航空航天材料技术,涂料与表面工程 

会议时间2019-04-22至2019-04-24
会议地点厦门

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