第二届机械、电子和工业工程国际学术会议(MEIE2019)

发布时间:2018-09-30 14:57:42

 第二届机械、电子和工业工程国际学术会议(MEIE2019)

大会简介

第二届机械、电子和工业工程国际学术会议(MEIE2019)将于2019年5月25日-27日在中国杭州举行。

MEIE2019旨在为来自世界各地的学者、专家和研究人员提供一个交流的平台,共享在机械工程、电子工程或工业工程等相关领域的研究经验和研究成果,探讨问题解决方案,讨论未来的研究方向。

谨代表组委会诚挚地邀请相关领域的专家学者和研究人员参加MEIE2019,相聚杭州,共同探讨该领域的科学与技术发展问题。

出版与检索

Journal of Physics: Conference Series (IOP Publishing: JPCS)

Online ISSN: 1742-6596

Print ISSN: 1742-6588

Index: Ei Compendex, Scopus, CPCI, Inspec, etc.

会议征稿

第二届机械、电子和工业工程国际学术会议(MEIE2019)诚邀相关领域专家、学者参会并投稿,本次会议接收相关领域原创性文章。
文章主题包括但不限于:

机械工程:

生物力学、结构分析、设计与制图、声学工程、机电一体化、机器人技术、流体动力学、热力学、工程力学、制图设计、动力学与振动学、流体力学和机械、燃料与燃烧、通用力学、机械设计、机械动力工程

电子工程:

 

模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与应用、电力系统分析、电机学、绝缘技术、高电压技术、电磁场与光电、微电子、电子电路 

工业工程:

 

制造系统工程、工业模拟、工业制造设计、程序工程、系统工程、工程设计、质量工程、人机工程学

 

投稿方式:

1. 在线投稿:http://papersub.icmeie.com/

2. 邮箱投稿:sec_zheng@icmeie.com(备注电话号码)

(请严格按模板排版文章,超出的页面将收取每页400元的超页费,详细收费标准请参见大会官网注册页面的收费表。)

联系方式:

电话:+86-13018056523

邮箱:sec_zheng@icmeie.com

 

QQ:2060402500

 

会议时间2019-05-25至2019-05-27
会议地点浙江杭州
主办单位武汉金钥匙会务服务有限公司
联系人郑老师
电话13018056523
Emailsec_zheng@icmeie.com
会议规模100人以上
官方网址http://www.icmeie.com

声明:

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