第一届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议(IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA 2018),会议号#44889)将于2018年11月21-23日在北京举办。该会议按照IEEE的国际会议相关标准举办,交流和展示集成电路设计、技术和应用及相关跨学科交叉领域的最新技术成果,今后将每年在中国举行一次。今年会议主题为“物联网和5G中的传感器、集成电路和系统”。
ICTA2018 现公开征集包括但不仅限于以下领域的有创新性发现和设计的稿件:
用于RFIC和MMIC的电路模块:Si基RFIC电路模块,基于化合物半导体的MMIC电路模块,LNA,PA,VCO,PLL,移相器,混频器,射频开关,巴伦,功率放大器等。
模拟与混合信号集成电路: 电源管理装置及系统、OPA、LDO、VGA、放大器、比较器、滤波器、AGC、VGA、ADC、DAC、分频器/乘法器等。
数字集成电路: 存储器、处理器、FPGA、深度学习处理器、Si基 AI芯片、晶体管DSP等。
建模、CAD和测试: 集约化模型和提取技术(硅基),SPICE 建模和提取技术(非硅基),GaN的建模技术,SiC, ASM-HEMT,二维材料器件,量子器件,NOC,测试结构设计和模型参数提取,RF校准和可靠的数据采集,CAD,EM / TCAD仿真,协同仿真和验证技术,PDK验证。
半导体工艺与器件技术: CMOS, FinFET, UT-SOI, LDMOS,HEMT,HBT,SiGe,GaAs, InP, GaN,二维材料、3G材料、MEMS、器件表征、仿真和远场等。
存储器件和工艺:Flash,OTP,MTP,SRAM,DRAM,3D NAND,MRAM,RRAM,PCRAM,FeRAM,crossbar,DRAM + MCU等
新兴器件技术:二维材料,绿色和可植入材料,神经形态器件,光电子器件,器件表征等
封装和模块技术: MCM,SiP,SoP,TSV,倒装芯片组装、引线封装、各向异性导电膜、互连技术、多尺度多物理和电磁计算/仿真等。
无源集成电路和有源天线技术: 滤波器,硅基或化合物半导体EM密集型电路,面向MIMO的集成天线,片上天线,AIP,集成无源器件,高级计算电磁学等。
5G、毫米波和太赫兹集成电路: 毫米波波段(30-300 GHz)和太赫兹波段(> 300 GHz)集成电路/系统,数字波束控制技术,频率发生电路等。
汽车电子集成电路: 高压集成电路, IVI, ADAS,智能接口,ACC,OBD,车载雷达等。
高速互联集成电路: 高速数据链路的无线/有线/光纤收发器,SerDes,用于高速数据链路的CDR电路,光电集成电路等。
面向生物医学的传感器和成像集成电路: 低功耗集成电路,WBAN,可穿戴设备和系统、安全、生物医学和医疗监护应用中的传感器节点、RFID、NFC、ZigBee、WPAN等。
用于物联网和5G应用的传感器和集成电路:便携式设备和系统、人工智能系统等。
ICTA2018-CFP.doc
会议时间 | 2018-11-21至2018-11-23 |
会议地点 | 北京 |
主办单位 | 北京电子学会 |
联系人 | 张先生 |
电话 | 010-64034890-258 |
Email | bie8801@126.com |
会议规模 | 200人以上 |
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