2018 IEEE 国际集成电路技术与应用学术会议

发布时间:2018-06-12 08:38:42

 第一届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议(IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA 2018),会议号#44889)将于2018年11月21-23日在北京举办。该会议按照IEEE的国际会议相关标准举办,交流和展示集成电路设计、技术和应用及相关跨学科交叉领域的最新技术成果,今后将每年在中国举行一次。今年会议主题为“物联网和5G中的传感器、集成电路和系统”。

ICTA2018 现公开征集包括但不仅限于以下领域的有创新性发现和设计的稿件:

用于RFICMMIC的电路模块:SiRFIC电路模块,基于化合物半导体的MMIC电路模块,LNAPAVCOPLL,移相器,混频器,射频开关,巴伦,功率放大器等。

模拟与混合信号集成电路电源管理装置及系统、OPALDOVGA、放大器、比较器、滤波器、AGCVGAADCDAC、分频器/乘法器等。

数字集成电路存储器、处理器、FPGA、深度学习处理器、Si基 AI芯片、晶体管DSP等。

建模、CAD和测试集约化模型和提取技术(硅基),SPICE 建模和提取技术(非硅基),GaN的建模技术,SiC, ASM-HEMT,二维材料器件,量子器件,NOC,测试结构设计和模型参数提取,RF校准和可靠的数据采集,CADEM / TCAD仿真,协同仿真和验证技术,PDK验证。

半导体工艺与器件技术CMOS, FinFET, UT-SOI LDMOSHEMTHBTSiGeGaAs InP GaN,二维材料、3G材料、MEMS、器件表征、仿真和远场等。

存储器件和工艺:FlashOTPMTPSRAMDRAM3D NANDMRAMRRAMPCRAMFeRAMcrossbarDRAM + MCU

新兴器件技术:二维材料,绿色和可植入材料,神经形态器件,光电子器件,器件表征等

封装和模块技术MCMSiPSoPTSV,倒装芯片组装、引线封装、各向异性导电膜、互连技术、多尺度多物理和电磁计算/仿真等。

无源集成电路和有源天线技术滤波器,硅基或化合物半导体EM密集型电路,面向MIMO的集成天线,片上天线,AIP集成无源器件,高级计算电磁学等。

5G、毫米波和太赫兹集成电路毫米波波段(30-300 GHz)和太赫兹波段(> 300 GHz)集成电路/系统,数字波束控制技术,频率发生电路等。

汽车电子集成电路高压集成电路, IVI ADAS,智能接口,ACCOBD,车载雷达等。

高速互联集成电路高速数据链路的无线/有线/光纤收发器,SerDes,用于高速数据链路的CDR电路,光电集成电路等。

面向生物医学的传感器和成像集成电路低功耗集成电路,WBAN,可穿戴设备和系统、安全、生物医学和医疗监护应用中的传感器节点、RFIDNFCZigBeeWPAN等。

用于物联网和5G应用的传感器和集成电路:便携式设备和系统、人工智能系统等。

ICTA2018-CFP.doc

会议时间2018-11-21至2018-11-23
会议地点北京
主办单位北京电子学会
联系人张先生
电话010-64034890-258
Emailbie8801@126.com
会议规模200人以上

声明:

1.以上会议非科学网主办或承办会议,科学网会议频道会议来自于互联网方便用户了解行业信息,如需参会、汇款、获取邀请函或会议日程,请与主办单位联系
2.部分会议信息来自互联网,由于网络的不确定性,科学网对所发布的信息不承担真实性的鉴别工作,请谨慎选择汇款参会,若您发现信息有误,请联系010-62580809纠错
3.更多服务信息请点击这里
推荐会议