第十届机电一体化和制造业国际会议(ICMM 2019)

发布时间:2018-05-07 10:01:15

 

★★ ICMM 2019 大会录用论文将收录到会议论文集,该论文集被Ei核心,Scopus与其他检索。
 
★征稿★
征稿范围: 材料科学与工程,材料性能、测量方法和应用,研究、分析和建模方法,材料制造和加工,MEMS,NANO,和智能系统芯片,能源系统工程, 机电一体化、自动化和信号处理等
详细请参照http://www.icmm.org/cfp.html
 
★投稿★
1. 直接把文章发到会议邮箱: icmm@asr.org 
2. 上传文章到电子投稿系统----http://www.easychair.org/conferences/?conf=icmm2019
★详细信息请见----http://www.icmm.org/index.html
 
 
★★会议日程★★
2019年1月21日-报到 & 领取材料
2019年1月22日-开幕式+专家主题演讲 (上午)+作者报告 (下午)
2019年1月23日-一日游
 
 
 

会议时间2019-01-21至2019-01-23
会议地点泰国曼谷-朱拉隆功大学
主办单位ICMM
联系人王老师
电话+861-325-333332-3
Emailicmm@asr.org
官方网址http://www.icmm.org/

声明:

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2.部分会议信息来自互联网,由于网络的不确定性,科学网对所发布的信息不承担真实性的鉴别工作,请谨慎选择汇款参会,若您发现信息有误,请联系010-62580811纠错
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