第一届电子与电气工程技术国际会议(EEET 2018)

发布时间:2018-05-03 17:27:17

 

 
会议亮点:
1. 录用并注册的文章将发表在ACM会议论文集(ISBN: 978-1-4503-6541-3)上,被Ei Compendex和Scopus检索,或发表在期刊IJEETC上,被Scopus检索。
2. 2018年9月21日将安排考察活动。
 
会议文章出版:
经过审核,所有录用并注册的文章将发表在ACM会议论文集(ISBN: 978-1-4503-6541-3)上,被Ei Compendex和Scopus检索,或发表在期刊IJEETC上,被Scopus检索。
 
会议地址:
天津工业大学
网址: http://en.tjpu.edu.cn/
地址: 天津市西青区宾水西道399号
 
投稿和联系方式:
投稿方式:https://cmt3.research.microsoft.com/EEET2018/
 
 

会议时间2018-09-19至2018-09-21
会议地点天津
主办单位EEET
联系人江女士
电话+86-28-86528465
Emaileeet@cbees.net
官方网址http://www.eeet.org/

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