会议介绍
机械、电子和工业工程国际学术会议（MEIE2018）将于2018年5月26日-28日在中国杭州举行。
MEIE 2018旨在为学者、专家和参与者提供交流分享经验的平台，会议讨论主题覆盖机械、电子和工业工程的理论和实验等各方面。
我们热忱欢迎海内外的专家学者相聚杭州，共同探讨相关领域的科学与技术发展问题。
出版与检索
Journal of Physics: Conference Series (IOP Publishing: JPCS)
Online ISSN: 1742-6596
Print ISSN: 1742-6588
Index: EI Compendex, CPCI, Scopus, etc.
会议征稿
2018机械、电子和工业工程国际学术会议（MEIE2018）诚邀相关领域专家、学者参会并投稿，本次会议接收相关领域原创的、未经发表的文章。
会议征稿领域包括但不限于以下方面：
机械工程：
生物力学、结构分析、设计与制图、声学工程、机电一体化、机器人技术、流体动力学、热力学、工程力学、
制图设计、动力学与振动学、流体力学和机械、燃料与燃烧、通用力学、机械设计、机械动力工程
电子工程：
模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与应用、电力系统分析、电机学、绝缘技术、高电压技术、电磁场与光电、微电子、电子电路
工业工程：
制造系统工程、工业模拟、工业制造设计、程序工程、系统工程、工程设计、质量工程、人机工程学
2. 邮箱投稿：meie@a-scie.org（备注电话号码）
（
请严格按模板排版文章，超出的页面将收取每页400元的超页费，详细收费标准请参见大会官网注册页面的收费表。）
联系方式：
电话：+86-13018056523
邮箱：meie@a-scie.org
QQ：2060402500
| 会议时间 | 2018-05-26至2018-05-28 |
| 会议地点 | 浙江杭州 |
| 主办单位 | 武汉金钥匙会务服务有限公司 |
| 联系人 | 李秘书 |
| 电话 | +86-13018056523 |
| Email | meie@a-scie.org |
| 会议规模 | 100人以下 |
| 官方网址 | http://www.icmeie.com |
声明：
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