机械、电子和工业工程国际学术会议(MEIE2018)

发布时间:2017-12-27 14:37:04

会议介绍

机械、电子和工业工程国际学术会议(MEIE2018)将于2018年5月26日-28日在中国杭州举行。

MEIE 2018旨在为学者、专家和参与者提供交流分享经验的平台,会议讨论主题覆盖机械、电子和工业工程的理论和实验等各方面。

我们热忱欢迎海内外的专家学者相聚杭州,共同探讨相关领域的科学与技术发展问题。

 

出版与检索

  Journal of Physics: Conference Series (IOP Publishing: JPCS)
  Online ISSN: 1742-6596
  Print ISSN: 1742-6588
  Index: EI Compendex, CPCI, Scopus, etc.
会议征稿

2018机械、电子和工业工程国际学术会议(MEIE2018)诚邀相关领域专家、学者参会并投稿,本次会议接收相关领域原创的、未经发表的文章。

会议征稿领域包括但不限于以下方面:

机械工程:
生物力学、结构分析、设计与制图、声学工程、机电一体化、机器人技术、流体动力学、热力学、工程力学、
制图设计、动力学与振动学、流体力学和机械、燃料与燃烧、通用力学、机械设计、机械动力工程
电子工程:
模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与应用、电力系统分析、电机学、绝缘技术、高电压技术、电磁场与光电、微电子、电子电路 
工业工程:
制造系统工程、工业模拟、工业制造设计、程序工程、系统工程、工程设计、质量工程、人机工程学
投稿方式:
1. 在线投稿:http://papersub.icmeie.com/
2. 邮箱投稿:meie@a-scie.org(备注电话号码)
请严格按模板排版文章,超出的页面将收取每页400元的超页费,详细收费标准请参见大会官网注册页面的收费表。
联系方式:
电话:+86-13018056523
邮箱:meie@a-scie.org
QQ:2060402500
 

 

会议时间2018-05-26至2018-05-28
会议地点浙江杭州
主办单位武汉金钥匙会务服务有限公司
联系人李秘书
电话+86-13018056523
Emailmeie@a-scie.org
会议规模100人以下
官方网址http://www.icmeie.com

声明:

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