2018年第三届IEEE云计算与大数据分析国际会议 将于2018年4月20-22日 在 中国·成都·西华大学 举办。本次会议由四川电子学会,西华大学,西南交通大学以及 IEEE 联合主办。会议旨在促进云计算与大数据分析等领域的学术交流与合作,热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。
文章出版:
所有文章将会收录到会议论文集由IEEE出版,进入IEEE Explore并由*EI Compendex*检索,往届会议论文集全被成功收录检索。
会议主席
Prof. Jinshu Zhu, Xihua University, China
Prof. Dr.En-Bing Lin, Central Michigan University, USA
Prof. Tianrui Li, Southwest Jiaotong University, China
投稿方式
1.全文 (报告和出版)
2.摘要 (仅报告)
请登录网上投稿系统(https://easychair.org/conferences/?conf=icccbda2018)或直接发邮件到icccbd@young.ac.cn进行投稿。
会议地点:
西华大学
地址:中国四川省成都市金牛区土桥金周路999号
会议时间 | 2018-04-20至2018-04-22 |
会议地点 | 四川成都 |
主办单位 | ICCCBDA 2018 |
联系人 | 周小姐 |
电话 | +86-28-86527868 |
Email | icccbda@young.ac.cn |
官方网址 | http://www.icccbd.com |
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