第三届材料工程与智能材料国际会议 (ICMESM 2018)

发布时间:2017-08-10 10:22:11

*主办方*

日本琉球大学,日本材料学会九州支部和新加坡计算机科学与信息技术协会
 
*出版*
本次大会的文章将出版在会议论文集,并送审CPCI和Scopus
 
*学术考察*
会务组将于8月13日安排学术考察。
 
*征稿说明*
1. 征稿截止日期:2018年3月1日
2. 会议官方语言为英语,只接受英文论文,请务必用英语撰写论文, 文章篇幅要求需要至少满4页
3. 投稿方式: 
  1)将文章上传到电子投稿系统, 详情访问会议官网的主页面。
  2)如果您不能通过投稿系统投稿,请将您的文章发送到会议官方邮箱:icmesm@iacsit.net   
4. 征稿主题请参考会议网站http://www.icmesm.org/topic.html。

会议时间2018-08-11至2018-08-13
会议地点日本 冲绳
主办单位ICMESM 2018
联系人李女士
电话028-86528758
Emailicmesm@iacsit.net
官方网址http://www.icmesm.org

声明:

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2.部分会议信息来自互联网,由于网络的不确定性,科学网对所发布的信息不承担真实性的鉴别工作,请谨慎选择汇款参会,若您发现信息有误,请联系010-62580811纠错
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