2018年第三届建筑材料和建筑国际会议-ICBMC

发布时间:2017-08-04 17:37:49

 2018年第三届建筑材料和建筑国际会议(ICBMC 2018)将于2018年2月23-25日在越南的芽庄举办。(http://www.icbmc.org/).
主要亮点:
1.著名学者教授担任大会报告人: Low Sui Pheng教授,来自新加坡国立大学;李宗津教授,来自香港科技大学;Jin-Keun Kim教授,来自韩国先进科技学院。
2. 核心检索
EI Compendex, Scopus.
3. 考察
我们将于2018年2月25日在越南的芽庄组织学术考察。
出版:
被录用的文章将被发表在下列论文集或国际期刊:
IOP会议论文集: 材料科学与工程 (MSE)(ISSN: 1755-1315), 并被EI Compendex, Scopus, Thomson Reuters (WoS), Inspec等收录和检索。
International Journal of Structural and Civil Engineering Research (IJSCER, ISSN: 2319-6009),被New Jour (Electronic Journals & Newsletters), Open J-Gate, Index Copernicus International, Indian Science, Research BIB Japan 收录和检索。
 
联系我们:
罗女士
邮箱:icbmc@cbees.net
电话:+852-3500-0137 (中国香港)
+1-206-456-6022 (美国)
+86-28-86528465 (中国大陆)
如需要更多详细信息,请访问会议网站:http://www.icbmc.org/.
我们期待您的参与!

会议时间2018-02-23至2018-02-25
会议地点越南的芽庄
主办单位CBEES
联系人罗女士
电话+86-28-86528465
Emailicbmc@cbees.net
官方网址http://www.icbmc.org/

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